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中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题,SoC芯片、Chiplet技术在列

10月22日,中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。人工智能、新能源、高性能材料、生命科学等领域的重大问题受到...

芯片设计 SoC芯片 Chiplet

IC设计

格芯获3500万美元资金补贴,加速制造下一代氮化镓芯片

近日,格芯(GlobalFoundries)宣布已获得美国提供的3500万美元联邦资金,以加速其位于佛蒙特州Essex Junction的工厂在硅半导...

氮化镓 第三代半导体

IC设计

西安,将建设军民两用智芯创新中心

据西安电子谷核心区消息,近日,西安电子谷与国家军民两用技术交易(陕西)中心就国家军民两用技术交易(陕西)中心•西安电子谷军民...

集成电路 半导体芯片 人工智能

IC设计

超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布

覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路。逐点半导体于10月19日在深圳举办2023年度视觉处理方案...

手机芯片 人工智能 手机处理器

IC设计

OPPO发布 Find N3折叠旗舰:搭载第二代骁龙8、国密认证安全芯片…

配置上,该款手机采用了第二代高通骁龙8移动平台,LPDDR5X内存和UFS 4.0高速闪存,以及汇顶科技安全芯片等

安全芯片

IC设计

工信部公布2023年度中小企业特色产业集群名单,多个半导体集群入选

10月17日,工信部发布《关于公布2023年度中小企业特色产业集群名单的通告》(以下简称“《通告》”),北京市海淀区集成电路设计产业...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

又一个集成电路学院揭牌成立!

据山东大学官方消息,10月13日,山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌,原浪潮集团有限公司董事长、党委书记...

集成电路 芯片设计

IC设计

概伦电子出资1亿元参设产业基金,加码EDA产业

近日,概伦电子发布公告称,公司拟作为有限合伙人出资1亿元人民币参与设立上海橙临集成电路产业一期基金合伙企业(有限合伙)...

集成电路 EDA

IC设计

格科微:3200万像素图像传感器产品实现量产出货

近日,格科微发布公告称,其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品尚需市场推广和更多客户对该产品进行验证...

集成电路 芯片设计 图像传感器

IC设计