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小米第二家玄戒芯片公司成立,注册资本达30亿元

天眼查显示,近日,北京玄戒技术有限公司成立,法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠,注册资本30亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服...

IC设计 小米

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AMD高管:处理器温度只会越来越高,将与台积电商讨解决方案

近期,AMD副总裁David Mcafee在接受外媒采访时明确表示,这种温度状况未来只会越来越高。其表示,先进晶圆厂有产业广泛趋势...

台积电 AMD AMD处理器

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杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动

近日,杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动。深圳市益普科技有限公司官微指出,杰创半导体将引入益普科技MES系统,双方携手...

芯片设计 半导体芯片

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英特尔第三季获利好转、估下季恢复成长

英特尔26日公布的2023年第三季财报显示,营收142亿美元、年减8%,虽然营收连续七季下滑,却高于LSEG(前身为Refinitiv)预期135.3...

英特尔 大数据 英特尔处理器

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郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

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英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?

英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片...

英特尔 英伟达 CPU

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日本SoC供应商Socionext宣布两件事

近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:其采用台积电N3A制程,2026年量产3纳米车用SoC;联合Arm、台积电开发出2nm...

台积电 ARM SoC芯片

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工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平

10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业...

AI芯片 人工智能

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工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

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