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韩国9月前10天半导体出口同比减少28.2%

9月11日,韩国关税厅(海关)公布初步核实数据,韩国9月前10天出口同比减少7.9%,为148.6亿美元。根据开工日数为7天,同比增....

半导体 芯片

IC设计

四家半导体相关厂商IPO迎最新进展

近日,国内企业IPO迎来最新进展,中巨芯、威尔高登陆创业板;忆恒创源、博砚电子开启上市辅导....

半导体 半导体芯片 科创板

IC设计

半导体市况将好转?未来机遇和挑战并存

2023年半导体市场持续下行,何时迎来反转?近期,部分业界人士看好2024年产业发展,当然也有产业人士认为,半导体充满机会...

环球晶圆 应用材料 半导体产业

IC设计

联发科3纳米芯片预计2024年量产

9月7日,手机芯片大厂联发科(MediaTek)与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发...

手机芯片 芯片制造 芯片设计

IC设计

多家半导体企业新一轮融资到手,最高金额超百亿

近期,积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资,部分企业融资金额超亿元...

晶圆代工 半导体产业 积塔半导体

IC设计

外媒:苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后

据路透社报道,根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效...

苹果公司 芯片设计 ARM

IC设计

56.5亿元!合肥新站高新区产业子基金+7,聚焦集成电路、新能源等产业

据合肥新站区消息,近日,合肥新站高新区新一轮产业子基金遴选工作完成,7支优质基金,投资规模共计56.5亿元...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

格力集团与两大芯片项目签约

据格创产业新空间消息,8月30日,南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约...

芯片 芯片设计 模拟芯片

IC设计

RISC-V工委会正式成立

8月31日,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿...

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