2022-05-25
5月23日，江苏省科学技术厅发布《2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目公示》的通知，公示时间...
2022-05-25
在深圳通与汇顶科技的畅想中，未来通过UWB技术，可以实现无感支付与无障碍换乘的“高科技”体验。地铁等场景中，用户携带内嵌UWB功能芯片的设备…
2022-05-25
据路透社报道，西班牙经济部长卡尔维诺周二（24日）表示，西班牙政府已批准一项投资计划，到2027年将斥资122.5亿欧元发展半导体和微芯片产业...
2022-05-24
近日，高云半导体宣布，公司于5月18日完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售...
2022-05-24
近日，第19期福布斯全球企业2000强（Global 2000）发布，榜单使用了截至2022年4月22日的过去12个月的财务数据来计算公司在销售、利润...
2022-05-24
据《工商时报》报道，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，并全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen4...
2022-05-24
5月23日，此芯科技宣布，公司与德图于近日签订了战略合作协议，双方缔结正式的战略合作关系，将围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开...
2022-05-23
5月22日，总市值超1400亿的A股IC设计公司韦尔股份发布公告称，公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）拟增持北京君正的股票...
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