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下半年量产,这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片

据南通日报报道,由江苏华存电子科技有限公司成功自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片,预计将于今年...

芯片制造 芯片设计

IC设计

合作伙伴芯片出货量突破250亿片,安谋科技提前完成规划目标

近日,安谋科技宣布,已提前超额完成了合资公司落地深圳时设立的五年规划目标。安谋科技指出,公司整体营收从2018年到2021年增长了250%...

芯片 CPU 安谋科技

IC设计

外媒:韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院

据外媒BusinessKorea4月21日报道,韩国科学技术信息通信部建议设立国家性质的半导体行业研究院(NSRI),因为全球半导体行业的竞争...

半导体技术

IC设计

各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?

据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 为股东...

华为 半导体芯片 小米

IC设计

耗时3小时到仅3秒,NVIDIA以GPU执行AI技术设计最新GPU

外媒《tomshardware》报导,GPU大厂英伟达(NVIDIA)首席科学家最近谈到研发团队如何使用GPU加速改进新GPU设计...

IC设计 GPU 英伟达

IC设计

比亚迪半导体发布全新车规8位通用MCU BS9000AMXX系列

4月20日,据比亚迪官方消息,比亚迪半导体进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,现已推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列...

MCU 比亚迪半导体

IC设计

通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资

近日,通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资,本轮融资由顺为资本领投,启明创投、云九资本跟投...

芯片设计 ARM SoC芯片

IC设计

被评为专精特新“小巨人”,IC设计公司瑞盟科技获中芯系/华润微等融资

近日,据中国证券报报道,被国家工信部评定为专精特新“小巨人”的杭州瑞盟科技股份有限公司(简称“瑞盟科技”)近日已完成超亿元新一轮融资...

集成电路 华润微电子 IC设计

IC设计

2家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?

4月20日,上交所科创板迎来2家半导体上市公司,分别为半导体设备企业拓荆科技股份有限公司和电机驱动控制芯片峰岹科技(深圳)股份有限公司...

半导体设备 IC设计 科创板

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