注册

替代博通、思佳讯产品?传苹果谋划自研无线芯片

据美国当地媒体周四报道,苹果公司正在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师,旨在开发替代博通、思佳讯...

苹果公司 芯片设计

IC设计

联发科发布天玑9000旗舰芯片,OPPO下一代Find X将首发搭载

12月16日下午,联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。台积电...

联发科 OPPO

IC设计

估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司

12月16日,北京集创北方科技股份有限公司在其官网宣布,临近2021年收官,公司完成了E轮融资的交割...

vivo 芯片设计 IC芯片

IC设计

西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶,计划于2022年6月竣工

据西电新闻网报道,12月15日,西安电子科技大学半导体国家工程研究中心实验大楼项目按照施工计划封顶...

半导体 半导体技术 第三代半导体

IC设计

EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板

12月8日,上海概伦电子股份有限公司正式启动招股流程,公司本次拟在上海证券交易所科创板上市。招股书显示,概伦电子主要产品...

芯片制造 芯片设计

IC设计

前身为华大半导体MCU事业部,小华半导体获4000万元投资

据中电智慧基金消息,近日,中电智慧基金完成对小华半导体有限公司投资,投资金额4000万元,本轮融资实现了...

IC设计 MCU 华大半导体

IC设计

昨日,证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册

12月14日,证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:翱捷科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司...

半导体 集成电路 科创板

IC设计

梁园区与商丘师范学院举行校地合作签约仪式 共建集成电路等产业园

近日,梁园区人民政府与商丘师范学院校地合作签约仪式在该区北航星空创新园举行。据悉,双方将共建集成电路、生命健康、绿色食品、数字等四个...

半导体 集成电路

IC设计

台积电欧亚业务高管透露正与德国洽谈潜在建厂事宜

12月13日消息,据国外媒体报道,已宣布在美国和日本建厂的芯片代工商台积电,也在考虑在欧洲建设一座工厂。据台积电负责欧亚业务的资深副总经理...

台积电 芯片制造

IC设计