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第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会召开,两个投资基金启动、五大奖项揭晓

12月20日下午,2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式...

集成电路 半导体产业

IC设计

阿里巴巴芯片设计投资板块,新添一只独角兽!

今天(12月20日),高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体(上海)有限公司,宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资...

半导体 芯片设计 IC芯片

IC设计

攻克集成电路技术难题,华为再次牵手这所双一流高校

近日,华为技术有限公司与北京航空航天大学举行了集成电路联合创新中心签约揭牌仪式,据北航党委书记曹淑敏表示...

集成电路 华为

IC设计

无锡市天使投资引导基金揭牌 重点支持和鼓励的集成电路等战略性新兴产业

12月17日下午,无锡市天使投资引导基金正式揭牌,一批拟投项目、天使子基金项目集中签约。据悉,此次揭牌成立的无锡市天使投资...

集成电路

IC设计

总投资13亿元!芯原股份临港研发中心落地新片区

12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,芯原股份与上海临港集团完成了临港研发中心项目签约,该项目总投资13亿元,旨在加快公司人才体系.....

芯原股份

IC设计

浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破

12月17日,浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家...

芯片制造 光量子芯片

IC设计

替代博通、思佳讯产品?传苹果谋划自研无线芯片

据美国当地媒体周四报道,苹果公司正在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师,旨在开发替代博通、思佳讯...

苹果公司 芯片设计

IC设计

联发科发布天玑9000旗舰芯片,OPPO下一代Find X将首发搭载

12月16日下午,联发科举办MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,正式推出新一代旗舰5G移动平台——天玑9000。台积电...

联发科 OPPO

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估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司

12月16日,北京集创北方科技股份有限公司在其官网宣布,临近2021年收官,公司完成了E轮融资的交割...

vivo 芯片设计 IC芯片

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