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小米大手笔布局半导体:15亿低调成立玄戒技术

天眼查信息显示,上海玄戒技术有限公司近日成立,注册资本为15亿元人民币,由X-Ring Limited全资控股...

IC设计 小米 IC芯片

IC设计

鸿远电子拟2000万元参设投资基金,重点投向集成电路等领域

12月8日,北京元六鸿远电子科技股份有限公司发布公告称,公司于7日与北京国鼎实创投资管理有限公司及其他合伙人签署了...

集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

南方轴承:子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,或于2022年量产

12月8日晚间,江苏南方轴承股份有限公司发布公告称,公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙...

半导体封测 芯片制造 SoC芯片

IC设计

国林科技最新公告:拟设立国林半导体技术

国林科技公告,公司于2021年12月7日召开第四届董事会第十二次会议,审议通过了《关于拟设立全资子公司的议案》,同意公司使用自有资金在青岛市...

芯片制造 半导体技术

IC设计

小米15亿元在上海成立新公司,经营范围含集成电路芯片设计

天眼查显示,上海玄戒技术有限公司于日前成立,注册资本 15亿人民币,曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人;刘德任监事...

芯片设计 小米

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横琴粤澳深度合作区12个重点项目集中签约 芯潮流、粤澳半导体等项目在列

据横琴粤澳深度合作区金融行业协会消息,12月6日,横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约暨民生项目揭牌仪式举行。此次签约项目覆盖集成电路...

集成电路 半导体制造

IC设计

官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺

今天(12月8日),OPPO官方微博宣布,首个自研芯片将于12月14日16点正式亮相。OPPO未来科技大会2021将在深圳...

台积电 芯片设计 OPPO

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国芯科技通过科创板IPO注册 国家集成电路基金参股

12月7日晚,证监会官微发布消息称,证监会按法定程序同意苏州国芯科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,国芯科技及其承销商将...

芯片设计 半导体制造 科创板

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海关总署:前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元,增长14.8%

据海关总署消息,今年前11个月,我国进出口总值35.39万亿元人民币,同比增长22%,比2019年同期增长24%。其中,出口19.58万亿...

集成电路 IC

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