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MLCC市场将增长10%,村田加速扩产

根据日刊工业新闻消息,村田制作所社长中岛规巨接受专访表示,至少今后3年内、整体MLCC市场成长率预估将维持在10%以上水准...

村田 被动元件

IC设计

这家芯片厂商上半年净利预增1124.56%-1247.02%

日前,富满电子发布2021年半年度业绩预告。公告显示,2021年上半年富满电子预计业绩同向上升,归属于上市公司股东的净利润预计为...

富满电子

IC设计

Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术,扩充AC/DC产品组合

以往,AC/DC转换器一直受到与设备效率相关的热限制的挑战。现在,采用Dialog的专利技术ZVS芯片组,设计工程师可以缩小元件尺寸并降低BOM成本,...

IC设计

华为哈勃再投一家EDA企业

近日,华为在EDA领域投资再下一城。企查查显示,6月29日,上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更...

华为 EDA 哈勃科技

IC设计

ICDIA 2021议程重磅发布:首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

大会还组织了70多家创新企业,围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨,分享各自的创新技术与市场策略。

IC设计

安蒙正式就任 成为高通第四任CEO

7月2日,高通宣布在公司成立36周年之际,安蒙正式就任,成为高通第四任CEO。就任CEO首日,安蒙在视频中表示,非常荣幸出任高通公司CEO...

高通

IC设计

博通集成拟出资1亿元参投上海武岳峰浦江二期

7月1日,博通集成发布公告,为响应大力发展集成电路产业的国家战略,公司拟协同专业资本、产业资源...

集成电路 IC设计 人工智能

IC设计

西部电博会观众预登记全面启动,揭秘首波精彩看点

“十四五”时期,成渝两地电子信息产业发展迅速,电子信息正成为成渝地区双城经济圈建设的先行产业。四川通过“抓龙头、铸链条、建集群、强配套”,重庆通过建设...

集成电路 电子信息产业

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350亿美元,英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思

近日,全球多个半导体重大并购案均迎来了新的进展。据英国竞争和市场管理局官网消息,AMD斥资350亿美元收购赛灵思的计划已经得到了批准...

芯片 AMD 赛灵思

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