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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-02-25
作为5G物联网终端SoC提供商，芯翼信息科技本次展会上重磅展示第三代NB-IoT XY1100家族系列芯片，同时携众多...
物联网 5G芯片 AIoT
IC设计
当下，新技术革命浪潮汹涌而来，作为一家投资机构，如何乘风破浪？近日，浦科投资董事长朱旭东接受《英大金融杂志》专访...
浦东科投 集成电路 澜起科技
2月24日，上海证监局披露了安信证券股份有限公司关于泰凌微电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案情况...
IC设计 泰凌微电子 物联网IoT
2021-02-24
2月22日，山东省政府新闻办举行“展望‘十四五’”主题系列新闻发布会第三场，邀请省工业和信息化厅主要负责同志等介绍...
半导体 集成电路 第三代半导体
2月23日，联发科发布公告，络达科技（已更名为“达发科技”）并购九旸电子一案未获九旸电子股东临时会（2月23日）通过...
联发科 集成电路 IC设计
春节过后，又有不少半导体企业开始踏上IPO之旅。继拓荆科技后，日前再新增两家半导体企业启动上市辅导。2月23日，北京证监局披露了...
集成电路 芯片 EDA
2021-02-23
2月22日，深圳华强发布公告，公司与星思半导体签署战略合作协议，以CVC投资（基于产业的财务投资方式小比例参股星思半导体...
半导体 集成电路 5G芯片
现场开工的常州芯创天地项目总投资68亿元，该项目总规划面积约430亩，总建筑面积57万平米，其中项目一期用地150亩...
半导体 集成电路 芯片
2月22日，思瑞浦发布公告,公司拟与义乌华芯、无限启航共同向北京士模微电子有限责任公司增资，其中公司以自有资金投资750万元...
集成电路 IC设计 模拟芯片
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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