IC设计资讯-第324页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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Pixelworks为何会获得移动市场青睐

2021-03-01

这意味着，手机市场对显示处理技术有着巨大的市场需求，与此相关的显示处理芯片市场也蕴藏着巨大的发展潜力。

工信部：政府在国家层面上将对芯片产业给予大力扶持

2021-03-01

3月1日上午，国务院新闻办举行工业和信息化发展情况新闻发布会。会上，工业和信息化部部长肖亚庆介绍工业和信息化发展情况...

半导体集成电路芯片

又一家！华为哈勃入股立芯软件

2021-03-01

企查查资料显示，2月26日，华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资——上海立芯软件科技有限公司...

半导体华为哈勃科技

科技部部长王志刚：强化集成电路等领域创新平台建设

2021-03-01

2月26日，国务院新闻办召开新闻发布会。会上，科技部部长王志刚介绍加快建设创新型国家、全面支撑新发展格局有关情况...

半导体集成电路芯片

国防科技大学联合国内外单位研发出新型可编程硅基光量子计算芯片

2021-03-01

国防科技大学计算机学院QUANTA团队，联合军事科学院、中山大学等国内外单位，研发出一款新型可编程硅基光量子计算芯片...

集成电路芯片 IC设计

6500亿韩元和370亿美元，韩美两国推动半导体产业发展

2021-02-26

近日，韩国和美国政府各自都在通过资金扶持的方式推动半导体产业的发展。韩国《NEWSIS》2月25日报道...

半导体集成电路芯片

拜登签令审查半导体等关键产品供应链外交部回应

2021-02-26

美国总统拜登24日签署行政令，要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体等四类关键产品供应链风险的评估...

韩国经济副总理洪楠基：筹集6500亿韩元系统半导体基金 3月将批准“龙仁”半导体集群

2021-02-26

韩国《NEWSIS》2月25日报道，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了...

半导体产业

泰凌微拟科创板上市，这两家半导体厂商也计划A股IPO

2021-02-25

近日，上海监管局披露了泰凌微电子（上海）股份有限公司、上海伟测半导体科技股份有限公司以及上海兰宝传感科技股份有限公司的上市辅导备案情况报告公示...

集成电路传感器泰凌微电子

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