IC设计资讯-第323页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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硕贝德拟3000万元参设立春投资后者将专项投资中芯宁波

2021-03-16

3月15日，硕贝德发布公告，公司作为有限合伙人使用自有资金3000万元认缴由海兴橙投资管理有限公司作为基金管理人...

半导体集成电路晶圆代工

全球三大芯片架构之一MIPS将退出历史舞台？

2021-03-16

近期，有媒体报道称，MIPS正在开发第八代架构，而该架构将基于RISC-V处理器标准。这意味着MIPS Technologies将放弃...

Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能

2021-03-16

Dialog半导体公司今天宣布，推出市场上尺寸最小的具备I2C通信接口的GreenPAK™器件SLG46811，进一步扩展备受欢迎的GreenPAK解...

IC设计 Dialog半导体电源管理

官宣！胡煜华出任汇顶科技公司总裁直接向张帆汇报

2021-03-15

3月15日，汇顶科技发布公告，宣布聘任胡煜华女士为公司总裁，胡煜华此前为德州仪器公司副总裁兼中国区总裁...

半导体汇顶科技德州仪器

百度：昆仑芯片业务近期已完成独立融资

2021-03-15

3月15日晚间消息，据报道，百度人工智能芯片部门昆仑最近完成了一轮融资。据一位知情人士透露，该公司估值约为20亿美元...

芯片 AI芯片人工智能

多个集成电路项目入列，湖南铺排30个电子信息制造业重点项目

2021-03-15

近日，湖南省工业和信息化厅发布了《2021年湖南省电子信息制造业重点项目名单》。根据项目名单，2021年湖南共铺排30个...

集成电路半导体产业

“十四五”规划提名集成电路，重点攻关第三代半导体等领域

2021-03-15

近日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》全文正式发布...

集成电路芯片人工智能

稀土VS半导体，哪个更重要？

2021-03-15

工业的“血液”叫石油，工业的“粮食”是芯片，而工业的“维生素”，名曰稀土。在全球的工业体系中，中东控制了“血液”，美国控制了“粮食”...

半导体材料半导体产业

苹果M1处理器风潮带动，高通预计推出新款骁龙8cx笔电处理器

2021-03-15

根据外媒《WinFuture》报道，受苹果ARM架构M1笔电处理器的成功刺激，加上三星外传推出ARM架构Exynos系列笔电处理器，高通，也针对骁龙8...

高通苹果公司笔电

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