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多个项目签约落地 浙江海宁加速布局泛半导体产业

2月21日,浙江海宁市举行“双招双引”项目集中签约仪式,共有20个重点项目签约,投资总额116.25亿元,其中外资项目11个、内资项目9个,涵盖新材料...

半导体设备 半导体芯片

IC设计

最高奖补100万元,西安出台新措施利好集成电路企业

近日,陕西日报报道,西安市出台《西安市科技小巨人企业认定补助办法》(以下简称《办法》),对科技小巨人企业进行奖补。科技小巨人企业分为领军企业、骨干企业...

集成电路

IC设计

苹果最快 2020 年舍英特尔,改采自家研发 ARM 架构处理器

根据外媒《Axios》的报导,尽管苹果公司尚未公开表态,但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示,他们预计苹果最早 2020 年就会...

苹果公司 ARM处理器

IC设计

爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

测试设备大厂爱德万(Advantest)昨(21)天宣布,日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。爱德...

半导体设备 IC封测

IC设计

剑指国内IC设计公司十强,工业应用级芯片研发中心落户南京

2月21日钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户江苏南京江宁开发区。据悉,该项目总投资超过10亿元,主要从事智能电网终端设备、微控制...

IC设计 国产芯片

IC设计

蔡力行 : 联发科今年力拚毛利率40%,5G市场不缺席还领先

IC 设计大厂联发科执行长蔡力行 21 日在与媒体的聚会中表示,联发科 2019 年在新产品陆续推出的情况下,将力拚毛利率将重返 40% 大关这个重要...

IC设计 5G手机 联发科MTK

IC设计

罕王微电子8英寸MEMS后端生产线建成投产

2月19日,辽宁省沈抚新区管委会消息显示,由罕王微电子(辽宁)有限公司投资研发建造的8英寸MEMS后端生产线在沈抚新区举行建成投产启动仪式...

芯片设计 MEMS

IC设计

联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通

联发科 21 日宣布,旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。此次合作成...

诺基亚公司 5G通信 联发科MTK

IC设计

广州“强芯”:苏州国芯签约落户,近期还将引进千亿级芯片项目

广州市正在加速发展集成电路产业,要打造出千亿级的集成电路产业集群。继引进粤芯半导体填补芯片制造领域空白之后,广州日前再签约一重磅芯片项目...

芯片制造 粤芯半导体 国产CPU

IC设计