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英特尔5G芯片明年测试 预计2020年iPhone能用上

英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿,详细说明该公司的首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内,苹果和其他.....

iPhone 英特尔 5G芯片

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华天科技收购马来西亚封测厂 发改委和商务部已审批通过

9月12日,国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称,拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司UNISEM(M)BERHAD...

华天科技 IC设计 封测

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莫大康:三星的代工梦成真

2017年三星高调宣布要进入代工领域,并要在未来的五年内实现代工的市占率达到25%。当时觉得它“信口开河”,是不可能的事,因为它的竞争对手是...

三星电子 晶圆代工

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高通上市首次亏损 垄断地位动摇还能独霸芯片多久?

日前,高通发布2018财年财报,亏损48.64亿美元,这也是高通上市以来的首次亏损,由于全球手机行业饱和加上苹果份额的丢失,高通对2019财年的业绩预...

智能手机 芯片 高通Qualcomm

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北京君正进军存储器领域:拟26.42亿元收购北京矽成51.59%股权

继安世半导体后,北京矽成成为国内半导体并购的又一个香饽饽。上个月,思源电气宣布将以29.67亿元拿下北京矽成41.65%股权,日前北京君正也拟以26....

存储芯片 北京君正

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再出手!大基金入股瑞芯微 持股7%

近日,国家集成电路产业投资基金再次出手,投资了国内IC设计公司福州瑞芯微电子股份有限公司,这是继今年9月份投资华大九天之后,大基金再次出手投资...

芯片 IC设计 瑞芯微

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发展第三代半导体,别让基础研究成“绊脚石”

如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石,第二代半导体如砷化镓促成了信息高速公路的崛起的话,那么第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术....

半导体材料

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合肥高新区集成电路产业园开建 一期封装测试基地明年底完工

近日,合肥高新区集成电路产业园一期工程开工建设。据了解,集成电路产业园项目旨在打造国内先进的集成电路生产基地,重点引进集成电路芯片...

集成电路 IC设计

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麒麟990完成首次流片正在测试:还是7nm 首次集成5G基带

麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通...

台积电 5G手机 麒麟芯片

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