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华虹半导体Q3月产能达16.6万片 未来还将投资扩产

华虹半导体第三季度产能达每月16.6万片晶圆,产能利用率由上季度的99.4%提升至99.8%,基本处于满状态生产,也就是,若产能得不到扩张,那么下一季...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

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力成10月营收创同期新高 乐观看待第4季

力成累计今年前10月自结合并营收484.45亿元,较去年同期391.46亿元大增23.75%,创下历年同期新高。 展望第4季表现,力成日前表示动态随...

DRAM 力成

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8寸晶圆代工涨声响 世界先进本季涨价5%至10%

8寸晶圆代工涨声响起,反映上游硅晶圆材料价格上涨及产能利用率接近满载,传出世界先进8寸晶圆代工第4季调涨代工价格,调涨幅度在5%至10%,恐引发IC设...

硅晶圆 晶圆代工

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联发科全力冲刺中端与入门处理器 近两年不会涉足高端市场

联发科国际销售总经理Finbarr Moynihan指出,未来如果联发科在当前发展中端及入门移动处理器的策略上有所进展,使得营运状况有所提升,并且打好...

联发科 智能手机 IC设计

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明年展望看俏 环球晶圆订单看到2019年 合晶估营运逐季扬

环球晶圆看好在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,预期明年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,...

硅晶圆 环球晶圆

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中国半导体产业进入国产化替代进程 上市公司加码布局

在57家半导体产品和设备的上市公司中,2017年前三季度有53家盈利,盈利超过亿元的有30家,其中,三安光电、隆基股份盈利超过10亿元。而且,57家公...

半导体 集成电路

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AI芯片独角兽寒武纪开了首场发布会 定下哪两个“小目标”?

本次发布会,寒武纪定下了两个“小目标”:三年内,寒武纪将力争占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成寒武纪终端...

AI芯片

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进入产品转换期 联发科10月营收月减少5.29%

IC设计大厂联发科7日晚间公布2017年10月份的自结营收,根据财报显示,10月份营收金额为210.12亿元(新台币,下同),虽较9月份下滑5.29%...

联发科 平板电脑 IC设计

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国家集成电路产业基金“二期”正在酝酿 规模直逼万亿

大基金一期重点在制造,晶圆代工28nm和存储是关键,二期正在酝酿中,预计不低于千亿规模,重点在设计,聚焦新兴应用

集成电路 晶圆代工 中芯国际

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