IC设计资讯-第765页-全球半导体观察

联发科预计提高出售汇顶科技持股至 6.27%，以挹注营收

2017-11-07

台湾地区 IC 设计大厂联发科的子公司汇发投资，在 5 日晚间发出公告表示，原订在 2017 年 10 月 30 日起的 6 个月内，汇发投资拟出售不...

联发科 IC设计汇顶科技

IC设计

大基金推动成绩卓然中国半导体产业准备迎接更艰难的时刻

2017-11-07

近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑。

半导体中芯国际长江存储

IC设计

张忠谋：3nm晶圆厂2020年开建未来3年收入增幅都达5-10％

2017-11-07

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂。

台积电晶圆

IC设计

信息产业政策体系加速完善集成电路人工智能等领域红利可期

2017-11-07

根据《国家信息化发展战略纲要》，我国将加速完善信息产业政策体系，根据产业发展趋势和市场需求，制定和出台集成电路、人工智能、物联网、5G等多个细分领域的...

集成电路人工智能物联网IoT

IC设计

Intel将与AMD 联手打造PC芯片专注轻薄笔电市场

2017-11-07

竞争了四、五十年的Intel和AMD将展开合作，联手打造一款面向笔电的处理器芯片。

英特尔 AMD处理器笔电

IC设计

反对博通1300亿美元收购要约？高通：董事会将评估

2017-11-07

11月6日，美国通信芯片制造商博通公司宣布，将斥资1300亿美元收购高通公司，这将成为全球科技行业历史上最大规模并购。

高通手机芯片博通

IC设计

数据说话丨2017年国产半导体设备行业深度分析

2017-11-06

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元

集成电路半导体设备

IC设计

三星晶圆封装遭控侵权美国ITC启动调查

2017-11-06

美国国际贸易委员会（ITC）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

SK海力士三星电子晶圆封装

IC设计

传东芝增产电源控制芯片计划大幅扩增SiC至现有的5倍

2017-11-06

电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。

东芝存储器半导体芯片控制芯片

IC设计

联发科预计提高出售汇顶科技持股至 6.27%，以挹注营收

大基金推动成绩卓然中国半导体产业准备迎接更艰难的时刻

张忠谋：3nm晶圆厂2020年开建未来3年收入增幅都达5-10％

信息产业政策体系加速完善集成电路人工智能等领域红利可期

Intel将与AMD 联手打造PC芯片专注轻薄笔电市场

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