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台积电量产首款7nm产品 苹果A11X芯片明年上半年投片

业界消息传出,苹果A11X将在明年第1季末或第2季初,开始在台积电以7纳米投片,并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)制程,预期是...

台积电 A11处理器

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苹果供应商筹集近亿英镑 发展全球首个化合物半导体集群

IQE作为威尔士领先的技术公司之一,他们筹集了近1亿英镑,这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群,同时还旨在创造2000个高科技工作岗位...

苹果公司 半导体技术

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2018硅晶圆缺货问题仍无法舒缓 厂商营运亮丽可期

半导体硅晶圆缺货情况持续不断,半导体业界普遍认为,明年缺货问题仍将无法舒缓,硅晶圆厂营运亮丽可期。

半导体 硅晶圆 环球晶圆

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Arm推出全新显示解决方案,提升用户体验新境界

日前,Arm在深圳宣布推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display ...

ARM

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Arm推出平台安全架构PSA 为万亿互联设备建立行业通用框架

日前,Arm在深圳举办技术研讨会并宣布推出推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA,Platform Security Architecture)...

物联网 ARM

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中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产

11月9日,英诺赛科(珠海)科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉,这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。由于高温环境下生长的氮化...

半导体 集成电路 英诺赛科

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重庆·大学城科技产业园签40亿大单 聚焦集成电路等四大集群

11月8日,沙坪坝区重庆·大学城科技产业园集中签约8个、投资总额为40亿元的重点项目,产业类型集中在集成电路、智能制造、医疗器械和新能源汽车等四大集群...

集成电路 智能制造 人工智能

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博通千亿美元收购案引起商务部关注!发言人透露收购进展

11月9日,在商务部举行的例行发布会上,发言人高峰就博通收购高通一事做出回应并透露,该项交易尚处在磋商的阶段。

高通 博通

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大产业链格局 北京打造集成电路龙头进入3.0时代

近十年来,北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%;2016年北京市集成电路企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元,占全国的六分之一;芯片...

集成电路 IC设计 半导体芯片

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