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Arm推出全新显示解决方案,提升用户体验新境界

日前,Arm在深圳宣布推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display ...

ARM

IC设计

Arm推出平台安全架构PSA 为万亿互联设备建立行业通用框架

日前,Arm在深圳举办技术研讨会并宣布推出推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA,Platform Security Architecture)...

物联网 ARM

IC设计

中国首条8英寸硅基氮化镓生产线实现量产

11月9日,英诺赛科(珠海)科技有限公司举行8英寸硅基氮化镓通线投产仪式。据悉,这是中国首条实现量产的8英寸硅基氮化镓生产线。由于高温环境下生长的氮化...

半导体 集成电路 英诺赛科

IC设计

重庆·大学城科技产业园签40亿大单 聚焦集成电路等四大集群

11月8日,沙坪坝区重庆·大学城科技产业园集中签约8个、投资总额为40亿元的重点项目,产业类型集中在集成电路、智能制造、医疗器械和新能源汽车等四大集群...

集成电路 智能制造 人工智能

IC设计

博通千亿美元收购案引起商务部关注!发言人透露收购进展

11月9日,在商务部举行的例行发布会上,发言人高峰就博通收购高通一事做出回应并透露,该项交易尚处在磋商的阶段。

高通 博通

IC设计

大产业链格局 北京打造集成电路龙头进入3.0时代

近十年来,北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%;2016年北京市集成电路企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元,占全国的六分之一;芯片...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

博通拟1300亿美元拿下高通 半导体并购掀巨浪

2017年以来,全球半导体市场缺少大规模的购并案,因而原先市场估计,即便2017年有来自于Toshiba存储器标售案的贡献,恐难以让2017年全年全球...

高通 东芝存储器 博通

IC设计

半导体硅晶圆连续6季出货创新高 明年Q1将大涨15%

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英...

半导体 硅晶圆 环球晶圆

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所有赔钱的都整顿!传东芝考虑退出PC、电视事业

东芝(Toshiba)最高财务负责人(CFO)平田政善于9日举行的财报说明会上表示,“没有例外,所有赔钱事业(陷入亏损的事业)、或是未能达到预定获利水...

东芝半导体

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