IC设计资讯-第766页-全球半导体观察

新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

2017-11-06

目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。

智能手机高通骁龙845

IC设计

西南首个半导体科学馆深港半导体产学研基地落户重庆

2017-11-06

记者日前获悉，由深圳前海深港半导体投资有限公司投资的半导体产学研基地已经落户重庆两江新区水土高新技术产业园。

集成电路半导体产业

IC设计

Marvell洽购Cavium 约140亿美元市值的芯片制造商或成立

2017-11-06

华尔街日报引述消息人士指出，美满电子科技（Marvell）正在洽购Cavium半导体，欲成立一家市值约140亿美元的芯片制造商。

芯片制造

IC设计

博通欲千亿美元购高通但双通合并之路并不容易

2017-11-06

据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片...

高通手机芯片博通

IC设计

光罩市场竞争激烈台湾光罩拟收购美禄科技进军晶圆代工及封测等业务

2017-11-06

台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈，因此加快转型计划，日前已决议收购美禄科技100%股权，进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

智能手机需求旺 Q4半导体景气可望不淡

2017-11-06

苹果iPhone X正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。

半导体智能手机台积电

IC设计

台积电张忠谋：4个成长平台都具备AI 将投入大资源

2017-11-06

台积电董事长张忠谋表示，移动设备已开始有人工智能（AI）功能。他指出，台积电4个成长平台都会有AI，将会投入相当大资源，预期未来也将会有很大贡献。

台积电人工智能

IC设计

我国集成电路制造业产能及投资热点分析

2017-11-03

我国集成电路产业实力快速提升，制造业保持高速增长态势。

集成电路晶圆代工中芯国际

IC设计

68亿投资，“中国芯片教父”或将破解广州“缺芯之痛”

2017-11-03

张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。

台积电集成电路中芯国际

IC设计

新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

西南首个半导体科学馆深港半导体产学研基地落户重庆

Marvell洽购Cavium 约140亿美元市值的芯片制造商或成立

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