IC设计资讯-第769页-全球半导体观察

数据说话丨2017年国产半导体设备行业深度分析

2017-11-06

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元

集成电路半导体设备

IC设计

三星晶圆封装遭控侵权美国ITC启动调查

2017-11-06

美国国际贸易委员会（ITC）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

SK海力士三星电子晶圆封装

IC设计

传东芝增产电源控制芯片计划大幅扩增SiC至现有的5倍

2017-11-06

电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。

东芝存储器半导体芯片控制芯片

IC设计

新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

2017-11-06

目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。

智能手机高通骁龙845

IC设计

西南首个半导体科学馆深港半导体产学研基地落户重庆

2017-11-06

记者日前获悉，由深圳前海深港半导体投资有限公司投资的半导体产学研基地已经落户重庆两江新区水土高新技术产业园。

集成电路半导体产业

IC设计

Marvell洽购Cavium 约140亿美元市值的芯片制造商或成立

2017-11-06

华尔街日报引述消息人士指出，美满电子科技（Marvell）正在洽购Cavium半导体，欲成立一家市值约140亿美元的芯片制造商。

芯片制造

IC设计

博通欲千亿美元购高通但双通合并之路并不容易

2017-11-06

据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片...

高通手机芯片博通

IC设计

光罩市场竞争激烈台湾光罩拟收购美禄科技进军晶圆代工及封测等业务

2017-11-06

台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈，因此加快转型计划，日前已决议收购美禄科技100%股权，进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

智能手机需求旺 Q4半导体景气可望不淡

2017-11-06

苹果iPhone X正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。

半导体智能手机台积电

IC设计

数据说话丨2017年国产半导体设备行业深度分析

三星晶圆封装遭控侵权美国ITC启动调查

传东芝增产电源控制芯片计划大幅扩增SiC至现有的5倍

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