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AI芯片独角兽寒武纪开了首场发布会 定下哪两个“小目标”?

本次发布会,寒武纪定下了两个“小目标”:三年内,寒武纪将力争占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成寒武纪终端...

AI芯片

IC设计

进入产品转换期 联发科10月营收月减少5.29%

IC设计大厂联发科7日晚间公布2017年10月份的自结营收,根据财报显示,10月份营收金额为210.12亿元(新台币,下同),虽较9月份下滑5.29%...

联发科 平板电脑 IC设计

IC设计

国家集成电路产业基金“二期”正在酝酿 规模直逼万亿

大基金一期重点在制造,晶圆代工28nm和存储是关键,二期正在酝酿中,预计不低于千亿规模,重点在设计,聚焦新兴应用

集成电路 晶圆代工 中芯国际

IC设计

联发科预计提高出售汇顶科技持股至 6.27%,以挹注营收

台湾地区 IC 设计大厂联发科的子公司汇发投资,在 5 日晚间发出公告表示,原订在 2017 年 10 月 30 日起的 6 个月内,汇发投资拟出售不...

联发科 IC设计 汇顶科技

IC设计

大基金推动成绩卓然 中国半导体产业准备迎接更艰难的时刻

近期中国半导体业内好事连连,上海中微半导体宣布,它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台,迈向重要里程碑。

半导体 中芯国际 长江存储

IC设计

张忠谋:3nm晶圆厂2020年开建 未来3年收入增幅都达5-10%

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂。

台积电 晶圆

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信息产业政策体系加速完善 集成电路人工智能等领域红利可期

根据《国家信息化发展战略纲要》,我国将加速完善信息产业政策体系,根据产业发展趋势和市场需求,制定和出台集成电路、人工智能、物联网、5G等多个细分领域的...

集成电路 人工智能 物联网IoT

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Intel将与AMD 联手打造PC芯片 专注轻薄笔电市场

竞争了四、五十年的Intel和AMD将展开合作,联手打造一款面向笔电的处理器芯片。

英特尔 AMD处理器 笔电

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反对博通1300亿美元收购要约?高通:董事会将评估

11月6日,美国通信芯片制造商博通公司宣布,将斥资1300亿美元收购高通公司,这将成为全球科技行业历史上最大规模并购。

高通 手机芯片 博通

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