IC设计资讯-第770页-全球半导体观察

传韩国政府拒发执照三星华城18号晶圆厂恐难如期动工

2017-10-31

三星电想当晶圆代工二哥，但据传其扩产计划在韩国踢到铁板，新厂所在地的政府拒发执照，可能无法如期开工。

三星电子台积电联电

IC设计

硅晶圆价格上涨信越化学前两季合并营收同比大增19.1%

2017-10-31

信越化学指出，在智能手机、车用等广范围领域需求支撑下，带动来自存储元件/逻辑元件的需求强劲，提振4-9月期间半导体硅晶圆事业营收较去年同期大增19.1...

半导体智能手机硅晶圆

IC设计

英特尔科再奇：10nm工艺产品年底发布但数量有限

2017-10-30

英特尔CEO科再奇在财报会议上表示。10nm工艺制程的处理器将会按照计划在年底公布，不过手里数量有限。

三星台积电

IC设计

南京集成电路等战略性新兴产业收入增长12.4%

2017-10-30

战略性新兴产业持续快速增长，是前三季度南京市经济一大亮点。

集成电路 IC设计晶圆制造

IC设计

中国IC产业临近发展新节点，“以产品为中心”成制胜关键

2017-10-30

在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得...

半导体集成电路 IC设计

IC设计

集成电路广阔产业空间催生高成长品种

2017-10-30

近期A股市场出现相对强硬的走势，以贵州茅台为代表的消费类品种成为A股涨升的引擎。不过，业内人士对以集成电路为代表的半导体板块持有更为乐观的预期。

半导体集成电路中芯国际

IC设计

智能制造产业政策陆续落地

2017-10-30

记者日前从工信部独家获悉，经过近半年的遴选工作，2017年智能制造试点示范项目名单已基本确定，进入公示环节。

集成电路智能制造

IC设计

Q3日月光营收季增11.9% 预估第4季将有10%成长

2017-10-30

半导体封测大厂日月光27日召开法说会，并公告第3季财报，由财务长董宏思主持。

日月光封测

IC设计

苹果COO：A系列处理器无需再为手机性能/电池续航问题伤脑筋

2017-10-30

苹果公司首席运营长（COO）杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前表示，如今苹果 A 系列处理器已不需要在性能和电池续航间权衡。

智能手机台积电 ARM

IC设计

传韩国政府拒发执照三星华城18号晶圆厂恐难如期动工

硅晶圆价格上涨信越化学前两季合并营收同比大增19.1%

英特尔科再奇：10nm工艺产品年底发布但数量有限

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