IC设计资讯-第772页-全球半导体观察

集邦2018全球科技产业大预测 --聚焦零部件产业趋势和商机！

2017-10-26

2017年10月26日，由全球市场研究机构集邦咨询举办的“2018年全球科技产业发展大预测”在上海喜马拉雅酒店拉开帷幕。

内存人工智能

IC设计

孙正义：软银的目标是控制90%以上的芯片市场

2017-10-26

据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。

半导体软银集团 ARM

IC设计

SiP封装开启物联网应用新时代

2017-10-26

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中，SiP封装成长潜力也越来越大。

IC封装物联网技术 SIP封装

IC设计

苹果A12/高通骁龙855曝光：7nm工艺加持

2017-10-26

传闻中，高通会在今年底发布骁龙845处理器，其依然会采用10nm工艺制造，因为台积电的7nm工艺跟不上进度。

半导体骁龙处理器

IC设计

月产200亿贴片电阻彩智电子亮相IC China 2017

2017-10-26

日前，IC China电子展在上海隆重开幕，展会吸引了电子产业链不少厂商前来参展，其中电阻生产厂商彩智电子也参加了此次展会。

富士康

IC设计

联电对Q4展望续保守估晶圆出货季减3~4%

2017-10-26

联电对今年第四季看法仍保守，预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑，主要原因来自于年底典型的季节性调整，以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。

联电晶圆

IC设计

重庆市集成电路技术创新战略联盟成立

2017-10-25

10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。这也是我市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。

智能手机集成电路电子信息产业

IC设计

联发科计划出售汇顶科技5%股份

2017-10-25

据中国台湾手机芯片厂联发科宣布，旗下汇发将自10月30日起6个月内，出售不超过汇顶科技总股本5%的股份，实现获利。

联发科手机芯片

IC设计

承诺投资额已达千亿丁文武详解大基金未来发展规划

2017-10-25

目前，大基金的投资期已然过半，承诺投资额已达千亿元，超过基金总量的2/3。

集成电路中芯国际长江存储

IC设计

集邦2018全球科技产业大预测 --聚焦零部件产业趋势和商机！

孙正义：软银的目标是控制90%以上的芯片市场

SiP封装开启物联网应用新时代

苹果A12/高通骁龙855曝光：7nm工艺加持

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