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苹果将舍高通采用联发科芯片?蔡力行 : 无所知悉

在31日召开法说会之际,有法人提到,对于国外媒体报导,苹果可能在iPhone及iPad产品上,舍高通的基带芯片,改用联发科芯片一事。

高通 手机芯片 联发科MTK

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联发科Q3营收达财测高标 7纳米产品2018年下半就能看到

IC设计大厂联发科31日举行法人说明会,并且公布2017年第3季财报。

联发科 智能手机 IC设计

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士兰微前三季净利同比增长122.71%

10月30日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布最新财报,数据显示,截至本报告期末(1月—9月),士兰微共实现营收20.16亿元,同...

集成电路 士兰微电子

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2017年中国IC封测厂商业绩分析

根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象。

晶圆 封测 通富微电

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格罗方德7纳米测试良率达65% 未来将积极布局中国市场

格罗方德日前也宣布,该公司的7纳米制程不但在测试良率已提升到65%,未来将按照时程使用EUV技术的商用和普及,并与客户AMD展开合作。

台积电 晶圆代工 格罗方德

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华虹半导体与晟矽微电基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

10月31日,华虹半导体与晟矽微电联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Mi...

晶圆代工 华虹半导体 晟矽微电子

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联发科或入选苹果供应商!传iPhone明年剔除高通芯片

苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之间的官司愈演愈烈,传出明(2018)年新版iPhone和iPad,会直接把高通零件摒...

联发科 高通 iPhone

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延伸产业链 扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权

10月30日晚间,扬杰科技发布公告称,为进一步延伸产业链,与成都青洋及王全文先生、王晓英女士、王权东先生3位自然人签订了《股权收购意向协议》。

半导体芯片 半导体材料

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收购再度被延迟?高通收购NXP交易有望明年完成

近日,恩智浦(NXP)发布第三季度(截至10月1日)财报,营收为23.87 亿美元,较前一季度增长8%,较去年同期萎缩3%。

高通 恩智浦半导体

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