IC设计资讯-第771页-全球半导体观察

中国半导体晶圆制造材料产业分析

2017-10-30

从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。

半导体集成电路晶圆制造

IC设计

打破欧美垄断加特兰推77GHz CMOS毫米波车载雷达芯片

2017-10-27

2017年10月25日，国内IC设计厂商加特兰微电子在IC China展示期间于上海浦东嘉里大酒店发布了旗下最新推出的77GHz CMOS毫米波雷达芯...

芯片 IC设计

IC设计

沉淀11年简约纳誓做中国真正物联网芯片民族企业

2017-10-27

数据显示，2017年全球物联网总体支出将同比增长16.7%，略高于8000亿美元。

芯片设计简约纳电子物联网IoT

IC设计

群英荟萃畅谈科技未来—集邦咨询2018全球科技产业发展大预测会议圆满落幕

2017-10-27

10月26日，全球市场研究机构集邦咨询于上海喜马拉雅酒店的6楼蝶厅举办”2018全球科技产业发展大预测”会议，并圆满落幕。

DRAM 半导体人工智能

IC设计

为大陆封测业注入强心针明年12寸晶圆月产能新增16.2万片

2017-10-27

拓墣预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前3大厂依次为日月光、安靠（Amkor）、长电...

日月光长电科技

IC设计

赵海军梁孟松联袂上阵补齐短板中芯国际加速发展尖端工艺

2017-10-27

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。

半导体集成电路 5G网络

IC设计

恩智浦Q3营收季增8% 与高通合并案盼明年初过关

2017-10-27

车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）周三公布第三季（截至10/1）营收来到23.9亿美元，较前季成长8%，但较去年同期萎缩...

高通恩智浦半导体

IC设计

英特尔Q3净利年增34% 预估2017全年营收达620亿美元

2017-10-27

PC处理器龙头英特尔受惠数据中心、物联网与存储器需求强劲，第三季获利优于预期，并调高全年展望。

物联网 PC 英特尔处理器

IC设计

台积电南京厂领头长江半导体产业链有望成形

2017-10-27

近几年两岸经贸热络，随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产，有望形成南京至合肥的半导体产业带。

半导体台积电

IC设计

中国半导体晶圆制造材料产业分析

打破欧美垄断加特兰推77GHz CMOS毫米波车载雷达芯片

沉淀11年简约纳誓做中国真正物联网芯片民族企业

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为大陆封测业注入强心针明年12寸晶圆月产能新增16.2万片

赵海军梁孟松联袂上阵补齐短板中芯国际加速发展尖端工艺

恩智浦Q3营收季增8% 与高通合并案盼明年初过关

英特尔Q3净利年增34% 预估2017全年营收达620亿美元

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