IC设计资讯-第773页-全球半导体观察

我国第三代半导体材料制造设备取得新突破

2017-10-25

近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。

半导体材料

IC设计

简约纳LTE-ONLY CAT1 Modem芯片--SL3600亮相IC China

2017-10-25

IC China 2017第十届中国国际半导体博览会在上海国际博览中心隆重举行。简约纳电子有限公司携带最新产品亮相本届展会

集成电路简约纳电子

IC设计

Q3矽品封装测试营收表现亮眼下季营收有望持平

2017-10-25

观察业务状况，矽品第三季封装营收187.05亿元，季增6%，测试营收32.5亿元，季增16.9%。

矽品封测

IC设计

第90届中国电子展重磅登场高端论坛分析产业发展趋势

2017-10-25

从工业4.0到物联网，从VR/AR到人工智能，从深度学习到自动驾驶，中国凭借日渐强大的科技创新实力，正在稳步迈向世界强国之列。

集成电路芯片设计电子信息产业

IC设计

IC China 2017盛大开幕—半导体行业的半壁江山都在这里！

2017-10-25

存储器价格狂飙，是2017年全球半导体能取得两位数增长的关键。

DRAM 半导体 NAND Flash

IC设计

建置研发平台新思科技投500万美元在台发展 AI

2017-10-25

中国台湾地区科技部昨天宣布与全球半导体设计软件大厂新思科技签署合作意向书，新思科技预计投入500万美元，协助中国台湾AI产业发展。

半导体集成电路人工智能

IC设计

力成：乐观看待未来与东芝、美光合作关系

2017-10-24

力成昨(23)日召开法说会，针对东芝存储器(TMC)股权出售案的可能影响，力成董事长蔡笃恭表示，东芝与力成是长期的合作伙伴，同时也是力成的股东及董事

东芝存储器力成美光科技

IC设计

2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

2017-10-24

2017中国集成电路产业促进大会于10月23－24日在昆山召开。

半导体集成电路

IC设计

46家企业获得2017年中国芯各类奖项

2017-10-24

10月23日，主题为“中国芯·新动能”的2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开，在大会上揭晓了第12届中国芯评选结果，共有46家企业获得了本届中国...

集成电路中国芯

IC设计

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