IC设计资讯-第789页-全球半导体观察

产业生态逐步完善国际SOI产业联盟首次论剑南京

2017-09-22

当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。

半导体台积电集成电路

IC设计

台积电自中芯抢下高通电源管理芯片订单 2018年将大量出货

2017-09-22

根据外电报导，晶圆代工龙头台积电将取代中国中芯国际，藉由先进制程生产通讯芯片龙头高通的PWMIC 5电源管理芯片。

高通台积电中芯国际

IC设计

格罗方德要求欧盟对台积电展开反垄断调查

2017-09-22

路透社21日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。

半导体台积电格罗方德

IC设计

携手华为，联发科5G有进展

2017-09-22

联发科宣布成功完成符合3GPP 5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合。

联发科华为

IC设计

台胜科：明年硅晶圆价格持续上涨暂无扩产计划

2017-09-22

半导体硅晶圆厂台胜科昨(21)日召开法说会，副总经理暨发言人赵荣祥表示，由于半导体硅晶圆供给持续吃紧，明(2018)年半导体硅晶圆价格将持续上涨。

半导体硅晶圆

IC设计

中芯国际进一步向附属公司注资3.01亿美元持股权扩至97.45%

2017-09-21

，由中芯国际控股以现金向附属公司注资3.01亿美元，占附属公司经扩大注册资本的75.25%。紧接进一步注资后，该公司及中芯国际控股合共持有附属公司9...

集成电路中芯国际

IC设计

北京南北协同布局集成电路产业海淀北部形成聚集效应

2017-09-21

北京一直十分重视集成电路产业的发展，也是该产业的发展重镇。

集成电路电子信息产业

IC设计

特斯拉和AMD结盟共同开发自动驾驶芯片

2017-09-21

据外媒最新消息，特斯拉正在和电脑芯片厂商AMD合作，开发自动驾驶芯片。

芯片 AMD处理器

IC设计

台积电独霸尖端制程 40纳米以下晶圆代工份额将高达86%

2017-09-21

科技市调机构19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40纳米以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要...

台积电晶圆代工格罗方德

IC设计

产业生态逐步完善国际SOI产业联盟首次论剑南京

台积电自中芯抢下高通电源管理芯片订单 2018年将大量出货

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