IC设计资讯-第788页-全球半导体观察

总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

2017-09-29

9月27日上午，衡阳松木经开区迎来招商引资的一大硕果，湖南大合新材料有限公司单晶半导体材料项目点火投产仪式在松木经开区举行。

半导体材料

IC设计

Intel自曝神秘处理器：10nm++工艺？

2017-09-29

散漫了几年的Intel终于开始全面提速了。虽然工艺进步没那么快，每一代都要对应三代家族，但承诺会不断改善，对于未来的产品也是不断自泄。

三星台积电英特尔

IC设计

突破800亿！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

2017-09-29

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。

集成电路封装测试长电科技

IC设计

云南曲靖签约1.22亿片单晶硅片等7大半导体项目

2017-09-29

28日，中国曲靖首届硅晶材料论坛在曲靖开幕。现场签约新建年产15000吨高纯多晶硅生产线项目、年产3000吨单晶硅棒及1.22亿片单晶硅片项目等7项合...

半导体集成电路单晶硅

IC设计

飞凯拟8.9亿新台币收购台半导体公司股权

2017-09-29

飞凯材料9月28日午间公告，公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币89648.55万元或等值其他货币收购中国台湾李柏坚等自然人股东持有的...

半导体封装飞凯材料

IC设计

中芯国际联手中兴微电子推出中国大陆首颗自主设计制造的NB-IoT商用芯片

2017-09-28

中芯国际集成电路制造有限公司、中兴微电子，今日共同发布中国大陆首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网（NB-IoT）商用芯片RoseFinch710...

中芯国际中兴通讯物联网

IC设计

上海集成电路产业“扫描” 哪个环节势头最猛？

2017-09-28

如今，上海已经成为我国首个国家级微电子产业基地和唯一的国家级集成电路研发中心所在地，并且在设计、制造等领域均取得了不错的成绩。

集成电路中芯国际芯片制造

IC设计

台厂光宝科宣布将在大陆3厂投资约35.5亿新台币

2017-09-28

接近客户、投资新产品与自动化需求，中国台湾地区厂商光宝科宣布将在大陆投资约新台币35.5亿元。

SSD NAND Flash 汽车电子

IC设计

联发科发布入门级处理器MT6739 年底前在印度推出

2017-09-28

根据外电消息，IC设计大厂联发科27日在印度正式发表了新型处理器MT6739。

智能手机 IC设计

IC设计

总投资11亿 “大合”单晶半导体材料项目投产

Intel自曝神秘处理器：10nm++工艺？

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