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环球晶圆:未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

环球晶24日指出,该公司年底前产能满载,12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底,每季涨幅约5-10%,也就是说今年报价涨幅可达4成;8寸硅晶圆此次洽...

硅晶圆 环球晶圆

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柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了

研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器,有些人认为,这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。

芯片设计 英特尔处理器

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总投资逾2000亿 紫光成都IC国际城项目正式签约

4月22日,紫光集团有限公司(简称“紫光集团”)与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC(集成电路)国际城项目合作协议。

集成电路 紫光集团 半导体制造

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合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

21日,在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区...

集成电路 晶圆 IC封测

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下半年硅晶圆涨幅仅1成 全球五大供应商市占率达92%

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,远低于市场传言的三成,跌破市场眼镜。

台积电 硅晶圆

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联发科法说会聚焦三大重点 芯片竞争与人事布局吸睛

半导体产业法说会起跑,台积电日前已对第 2 季释出保守展望,本周半导体产业法说会进入高峰,其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科 手机芯片 IC设计

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SEMI:2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元...

半导体设备 SEMI

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英特尔携手展讯 将陆续推出中低端x86移动芯片

在放弃移动芯片市场之后,半导体大厂英特尔(Intel)的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。

芯片 展讯通信 英特尔

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恩智浦退出 先进半导体第一大股东易主

2017年4月19日,上海浦东科技投资有限公司(下称“浦东科投”)海外子公司从恩智浦半导体公司(下称“恩智浦”)手中买下了后者持有的先进半导体27.4...

浦东科投 先进半导体 恩智浦半导体

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