2017-08-23
据路透社报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor)联手，在中国南京设立一间加工厂，以生产八...
2017-08-23
半导体巨头英特尔（Intel）第8代Core i处理器正式亮相，效能号称比上一代高40%，采用14纳米、10纳米两种制程，搭载新款处理器的首波产品将在...
2017-08-23
为对抗三星，台积电计划导入极紫外光（EUV）微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材...
2017-08-22
紧接着 Kryo 架构之后，行动芯片大厂高通 （Qualcomm） 在 21 日下午正式发布了自家的第 5 代 ARM CPU 架构-Falkor。仍...
2017-08-22
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸...
2017-08-22
印度电子暨半导体协会（IESA）昨（21）日在台成立海外首个办事处，印度3个邦政府官员并来台争取商机。新任祕书长詹满容昨表示，希望能展开台印半导体间的...
2017-08-22
虽然，英伟达（NVIDIA）日前才宣布，将推出Pascal架构深度学习平台的最新生力军NVIDIA Tesla P4及P40 GPU加速器与全新软件，...
2017-08-22
韩国半导体大厂三星电子现在想抢晶圆代工大饼，先前三星将晶圆代工成立事业部后，并开始动作，打算将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍，本来明年破土的18号生产...
2017-08-22
晶圆代工厂7月整体营收符合预期，第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%，主要为智能手机递延出货的影响，营运攀升将于9月开始发...
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