IC设计资讯-第804页-全球半导体观察

百度AMD合建GPU技术实验室

2017-08-28

8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。

人工智能 AMD处理器

IC设计

英特尔大连工厂预计今年新增固定资产投资20亿美元以上

2017-08-25

集成电路产业就是大连市大力发展的战略性新兴产业之一。

集成电路存储技术

IC设计

国科微多元战略稳步推进未来成长值得期待

2017-08-25

继一季报亏损2692.27万元之后，全年营收利润存在各季度分布不均衡特点的国科微再度经历“成长的烦恼”。

集成电路国科微电子

IC设计

厦门倾力打造集成电路产业重镇

2017-08-25

21日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地，为厦门集成电路产业链补上关键一...

集成电路封测通富微电

IC设计

或采用5nm制程 AMD着手研发Zen 4或Zen 5处理器

2017-08-25

AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一成。

AMD处理器

IC设计

台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度

2017-08-25

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与EDA仿真模拟软件商Ansys日前宣布，将针对可靠度强化流程进行合作。

半导体台积电 IC设计

IC设计

半导体设备出货连5月逾20亿美元

2017-08-24

国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元，较6月份的23.003亿美元下滑1.4%，终止连续5...

集成电路半导体设备

IC设计

P23芯片突围，联发科开攻

2017-08-24

因中国移动仅对具有调制解调器规格Cat.7的手机进行补贴，手机品牌大厂OPPO先前将订单转向高通，联发科市占率因而受到影响，不过联发科可望以P23芯片...

联发科集成电路 IC设计

IC设计

Intel 10nm处理器代码陆续曝光，7nm 恐较竞争对手晚1~2年

2017-08-23

过去，在个人计算机处理器市场中，英特尔（Intel）一直领先竞争对手超微（AMD）。直到 2017 年 3 月，AMD 的 Ryzen 处理器推出后，...

集成电路英特尔处理器

IC设计

百度AMD合建GPU技术实验室

英特尔大连工厂预计今年新增固定资产投资20亿美元以上

国科微多元战略稳步推进未来成长值得期待

厦门倾力打造集成电路产业重镇

或采用5nm制程 AMD着手研发Zen 4或Zen 5处理器

台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度

半导体设备出货连5月逾20亿美元

P23芯片突围，联发科开攻

Intel 10nm处理器代码陆续曝光，7nm 恐较竞争对手晚1~2年

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