IC设计资讯-第825页-全球半导体观察

三大因素分析明年苹果A12处理器仍由台积电代工？

2017-07-21

韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器订单由台积电转至三星，但分析师周立中昨日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿。

三星电子台积电

IC设计

台积电7纳米大爆发分析师建议将产品重新分类

2017-07-21

晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产，法人关注的7纳米明年也将如期量产、贡献营收。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

合肥富芯微电子5英寸晶圆功率芯片项目实现量产

2017-07-21

7月19日，合肥高新区富芯微电子公司无尘车间内，技术人员正在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。

集成电路物联网 IC芯片

IC设计

ST官方辟谣，MCU停止接单传闻不实！

2017-07-20

今日，ST官方终于坐不住了，正式发布声明辟谣！

兆易创新德州仪器 MCU

IC设计

ARM进驻又一知名集成电路企业落户江北新区

2017-07-20

日前，安谋电子科技（上海）有限公司与南京市江北新区管委会签订战略合作协议，又一世界知名的集成电路企业落户江北新区。

集成电路物联网 ARM

IC设计

华为余承东：华为正研发AI芯片预计下半年推出

2017-07-20

据外媒7月18日报道，富士通和华为计划进军AI及深度学习领域，以满足从数据分析到自动驾驶等一系列工作负载所产生的增长需求。

华为 AI芯片

IC设计

意法半导体封单台积电联电等上游厂有望受惠

2017-07-20

受限于产能全满，全球前五大微控制器厂意法半导体传出向客户端发出通知，旗下MCU产品线接单至7月底，即宣布封单。

台积电联电意法半导体

IC设计

ASML今年营收成长上看25% EUV累积未出货订单已达27台

2017-07-20

半导体微影技术大厂艾司摩尔(ASML)公布2017第二季财报。

ASML 存储芯片 EUV光刻机

IC设计

高通第三财季营收54亿美元净利润同比降40%

2017-07-20

高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%。

高通

IC设计

三大因素分析明年苹果A12处理器仍由台积电代工？

台积电7纳米大爆发分析师建议将产品重新分类

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