IC设计资讯-第825页-全球半导体观察

投资2.6亿元麦斯克实施“大规模集成电路硅基底智能制造新模式”项目

2017-07-14

最近，一个好消息在位于高新区的麦斯克电子材料有限公司内传播——该公司的“大规模集成电路硅基底智能制造新模式”项目从激烈竞争中脱颖而出。

集成电路智能制造

IC设计

国科微上市募集资金逾2亿未来重点布局存储产业

2017-07-14

7月12日，湖南国科微电子股份有限公司（下称“国科微电子”）正式登陆深交所创业板，股票代码300672。

半导体集成电路国科微电子

IC设计

士兰微电子正式宣布收购LRC（附全球主要分立器件供应商）

2017-07-14

7月12日，士兰微电子再次发布公告称，正式收购乐山无线电股份有限公司（以下简称“乐山无线电”，LRC）。

半导体士兰微电子

IC设计

台积电10nm放量拿下苹果海思联发科

2017-07-14

晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产，7纳米将如期在明年量产。

台积电晶圆代工海思半导体

IC设计

联发科获救命稻草：智能音箱芯片发货量年内将翻十倍

2017-07-14

在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。

联发科高通手机芯片

IC设计

环宇1300万美元收购D-Tech 推动技术整合

2017-07-14

环宇-KY董事会决议通过子公司GCS以1300万美元现金收购D-Tech Optoelectronics, Inc. 100%股权案。

半导体 IC设计

IC设计

订单满手敦泰下半年IDC出货狂增3倍

2017-07-14

由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。

智能手机芯片敦泰

IC设计

台积电下半年营收摆脱两连降趋势明年正式量产7纳米

2017-07-14

13日召开2017年第2季法说会的晶圆代工龙头台积电，其财务长何丽梅指出，第3季合并营收将落在81.2亿元到82.2亿美元之间。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

寻找应用商机集邦咨询助力成都集成电路产业发展

2017-07-13

7月13日，由全球市场研究机构TrendForce集邦咨询主办、成都芯谷/中电会展协办的“2017下世代半导体应用商机及趋势论坛”在成都世纪城新国际会...

集成电路

IC设计

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