IC设计资讯-第824页-全球半导体观察

高通拒绝向欧盟提供芯片定价面临每日66万美元罚款

2017-07-18

欧盟中级法院“综合法院”昨日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。

高通手机芯片

IC设计

2020年8寸晶圆月产能将达570万片物联网与汽车电子是推手

2017-07-18

根据平面媒体的报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后，8寸晶圆代工产能的全面吃紧。

半导体台积电联电

IC设计

2017手机芯片“三国杀”：联发科客户纷纷倒戈高通

2017-07-17

据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

联发科高通智能手机芯片

IC设计

武汉光谷大举储备“芯”人才集成电路产业集群强劲崛起

2017-07-17

7月14日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的...

集成电路电子信息产业

IC设计

合肥晶合年底月产能3000片明年一个厂房月产能可达4万片

2017-07-17

今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模。

集成电路晶圆合肥晶合

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应用材料台南制造中心新厂今日动土投资逾10亿新台币

2017-07-17

全球最大半导体暨显示器设备厂美商应用材料加码投资中国台湾地区，将于今日（17日）举行应材台南制造中心新厂动土典礼。

半导体 NAND Flash 应用材料

IC设计

台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月

2017-07-17

半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧！

台积电联电

IC设计

硅晶圆抢手缺货潮或持续到明年

2017-07-17

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而涨价，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。

硅晶圆环球晶圆合晶

IC设计

台湾电子业转型之问，下一个增长点在哪儿?

2017-07-14

从拥有第一家半导体企业起，我国台湾地区的电子信息产业已经走过了46个年头。

半导体智能手机 IC设计

IC设计

高通拒绝向欧盟提供芯片定价面临每日66万美元罚款

2020年8寸晶圆月产能将达570万片物联网与汽车电子是推手

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合肥晶合年底月产能3000片明年一个厂房月产能可达4万片

应用材料台南制造中心新厂今日动土投资逾10亿新台币

台积电联电世界先进加持 8寸晶圆代工旺到10月

硅晶圆抢手缺货潮或持续到明年

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