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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2017-07-25
据悉，中微与台积电在28 nm制程时便已开始合作，并一直延续到10 nm制程，以及现在的7nm制程。
半导体 台积电 中微半导体
IC设计
2017-07-24
光力科技7月21日晚间发布公告，公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于收购Loadpoint Bearings Lim...
半导体设备 半导体芯片
实现到2025年集成电路产业规模不低于500亿元，其中，设计产业规模200亿元，封测产业规模220亿元。
半导体 集成电路 封装测试
亚洲手机芯片龙头联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套。
联发科 手机芯片 高通骁龙
台积电以10纳米为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。
台积电 iPhone A11处理器
联电将于本月26日举行法说会，公布上季财报并释出对第3季的营运展望。
晶圆代工 联电 联芯集成电路
ASML目前在EUV光刻机累积的订单已经达到27台，是目前年产量的两倍多。
ASML 半导体设备 EUV光刻机
2017-07-21
据外媒最新消息，美国科技行业在这一纠纷中支持了苹果，日前一家组织向美国政府致信，要求否决高通提出的进口禁令。
高通 智能手机 苹果公司
联发科发言人顾大为未直接否认此传闻，仅表示“目前”没有规划。
联发科 手机芯片 IC设计
NAND FLASH ( 2026/7/8 19:42:48 )
DRAM ( 2026/7/8 19:42:48 )
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