IC设计资讯-第835页-全球半导体观察

中车株洲所突破国家难题大功率IGBT亮相复兴号高铁

2017-07-03

中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。

半导体中国芯

IC设计

天津设立300亿元智能科技产业基金打造“智港”

2017-07-03

天津市滨海新区人民政府、中国交通建设集团有限公司等多方共同发起设立了总规模300亿元的智能科技产业母基金，以加快集聚智能制造全球资源，抢抓智能科技产业...

集成电路汽车电子人工智能

IC设计

集成电路封测业年营收逾1500亿元先进封装需求快速增长

2017-07-03

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过1500亿元。

集成电路封装测试晶圆制造

IC设计

由封测年会看2017年中国半导体产业的进展与变化

2017-06-30

即使中国业者在控制与系统集成的细致程度上，整体与国际一线厂商仍存有差距，但目前中国业者已有部分设备打入了一线封测厂中。

中芯国际封测通富微电

IC设计

深圳创久1.5亿投资镇海新城集成电路设计应用项目

2017-06-30

以建设“中国制造2025”试点示范城市为契机，甬深两地达成了一批智能制造项目。

集成电路存储芯片智能制造

IC设计

总投资5亿美元常州欣盛芯片超微电路载带项目奠基

2017-06-30

总投资5亿美元的常州欣盛芯片超微电路载带项目于28日上午在常州经开区举行奠基仪式，常州经开区党工委书记顾伟国等出席仪式。

芯片超微AMD

IC设计

欧盟暂停审查高通收购NXP交易未提供所需信息

2017-06-30

欧盟委员会昨日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，原因是两家公司未能提供相关信息。

高通恩智浦半导体

IC设计

发展芯片业已成国家意志产业环境亦是制胜关键

2017-06-29

到底什么样的产业发展环境最有利于真正推动我国半导体芯片业的快速、高水平发展？

半导体集成电路芯片

IC设计

“智能的觉醒”：国产手机芯片崛起之路还有多远？

2017-06-29

耗资数十亿元，研发过十载，为何华为和小米还要义无反顾地走上这座独木桥？

智能手机芯片设计

IC设计

中车株洲所突破国家难题大功率IGBT亮相复兴号高铁

天津设立300亿元智能科技产业基金打造“智港”

集成电路封测业年营收逾1500亿元先进封装需求快速增长

由封测年会看2017年中国半导体产业的进展与变化

深圳创久1.5亿投资镇海新城集成电路设计应用项目

总投资5亿美元常州欣盛芯片超微电路载带项目奠基

欧盟暂停审查高通收购NXP交易未提供所需信息

发展芯片业已成国家意志产业环境亦是制胜关键

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