IC设计资讯-第836页-全球半导体观察

收购匠芯知本万盛股份确定战略转型集成电路

2017-06-22

在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。

集成电路芯片设计

IC设计

小米澎湃S2试样完成预计Q3采用台积电16nm制程量产

2017-06-22

才距离“澎湃S1”发布没多久，现在又有消息指出，目前小米第2款自行设计处理器“澎湃S2”已接近准备量产的阶段。

手机芯片台积电

IC设计

AMD发布数据中心处理器EPYC 正面挑战英特尔至强

2017-06-22

在任何市场上，如果一家公司控制着近百分之百的销售，就可能吸引其他公司参与竞争。

芯片设计 AMD处理器

IC设计

销售逆势增长25% 全球授权分销商贸泽电子持续领跑行业创新

2017-06-22

“2016年贸泽电子实现销售收入10亿美元。”日前，贸泽电子亚太区市场暨商务拓展副总裁田吉平女士在一场于深圳举行的媒体交流会上透露。

半导体贸泽电子

IC设计

日本半导体产业成为过去？这些厂商仍在特殊应用有竞争优势

2017-06-21

随着日本科技大厂东芝（Toshiba）的半导体业务股权出售逐渐进入最后阶段，这也显示日本的传统半导体产业逐步退出全球市场，失去影响力。

半导体智能手机 IC设计

IC设计

第二批产业基金有望出台国家集成电路产业驶入快车道

2017-06-21

最近马凯副总理到了很多企业实地调研，并透露国家第二批产业基金即将出台，这将比第一批基金还要大。

半导体集成电路

IC设计

7纳米争夺战打响：台积电略胜一筹中芯也要入战局？

2017-06-21

业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点，因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。

台积电格罗方德

IC设计

外媒 : 高通将推骁龙450 14纳米对决联发科中低端市场

2017-06-21

根据国外科技网站Winfuture的报导指出，手机芯片大厂高通(Qualcomm)，将针对低端的入门市场，推出骁龙450处理器。而这款处理器最特别之处...

联发科高通手机芯片

IC设计

为了软银的万亿物联网 ARM取消了一笔企业预授权费用

2017-06-21

6月20日消息，英国芯片设计公司ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级，在Cortex-M0的基础上，又免预付授权费开放了Cortex-...

芯片设计软银集团 ARM

IC设计

收购匠芯知本万盛股份确定战略转型集成电路

小米澎湃S2试样完成预计Q3采用台积电16nm制程量产

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7纳米争夺战打响：台积电略胜一筹中芯也要入战局？

外媒 : 高通将推骁龙450 14纳米对决联发科中低端市场

为了软银的万亿物联网 ARM取消了一笔企业预授权费用

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