IC设计资讯-第836页-全球半导体观察

力晶合肥厂10月量产明年底月产能将达2万片

2017-06-29

6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能。

力晶集成电路合肥晶合

IC设计

传三星将斥资10亿美元投资美奥斯汀厂

2017-06-29

三星电子不只备战6纳米，还打算在2020年进入4纳米？韩国消息称，三星砸下10亿美元投资美国德州奥斯汀厂，替制程微缩备战。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

日月光拟赴巴西投资投资美国则要从长计议

2017-06-29

日月光昨（28）日召开股东常会，针对集团海外投资规划，日月光营运长吴田玉表示，若要赴美国投资将会综合各方因素并以长期时间来综合评估。

智能手机日月光

IC设计

北京君正全资子公司收到440万元财政扶持资金

2017-06-29

北京君正6月28日晚间公告，公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路...

集成电路芯片

IC设计

三星本季将超越英特尔成为全球第一大芯片制造商

2017-06-28

《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。

三星电子芯片制造

IC设计

高通转战中国入门级智能手机市场

2017-06-28

高通总裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)上周五表示，高通将发力中国入门级智能手机市场，以推动公司未来业绩增长。

高通手机芯片联芯

IC设计

莱迪斯半导体就是想卖中国，执行长三度送交申请书

2017-06-28

2016 年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权 6.07%，11 月 3 日莱迪思被 Canyon B...

集成电路

IC设计

传三星跳级直攻6纳米拟2019年量产

2017-06-28

据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子，成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称，三星打算直攻6纳米制程扳回一城。

三星电子高通台积电

IC设计

成都集成电路产业蓄势腾飞

2017-06-28

在国家意志的主导下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展高潮，产业集群化的布局愈发明显。

半导体集成电路格罗方德

IC设计

力晶合肥厂10月量产明年底月产能将达2万片

传三星将斥资10亿美元投资美奥斯汀厂

日月光拟赴巴西投资投资美国则要从长计议

北京君正全资子公司收到440万元财政扶持资金

三星本季将超越英特尔成为全球第一大芯片制造商

高通转战中国入门级智能手机市场

莱迪斯半导体就是想卖中国，执行长三度送交申请书

传三星跳级直攻6纳米拟2019年量产

成都集成电路产业蓄势腾飞

每日行情

主编推荐

研究报告