IC设计资讯-第89页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场

2024-05-28

近日，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方....

芯片设计 IC设计 AI芯片

3440亿元！大基金三期成立

2024-05-28

据工商注册信息显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立....

半导体芯片大基金

上海新政发布，人工智能、算力芯片等被提及

2024-05-27

近日，上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案（2024-2026年）》（以下简称“《行动方....

芯片人工智能

首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

2024-05-27

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。北京大学团队与合作者通过结合....

芯片设计芯片技术

即将实施！两项集成电路国家标准正式发布

2024-05-27

近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计....

集成电路芯片 IC封装

复旦大学联手深圳坪山，聚焦集成电路人才培养

2024-05-24

根据备忘录，双方将聚焦集成电路与半导体产业领域，依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础，充分发挥复旦大学...

半导体集成电路芯片

多所集成电路学院参与，上海培养行业紧缺人才有新招

2024-05-23

该联盟由上海大学发起，联合上海和长三角地区的高校，以及来自清华、北大、中科大、西电等全国顶尖的集成电路学院、微电子领域首批国家级现代产业...

半导体集成电路

传亚马逊AWS暂停下单英伟达Hopper芯片

2024-05-23

据英国金融时报报道，亚马逊的云计算部门已经停止了英伟达最先进的“超级芯片”的订单，以等待功能更强大的新型号....

亚马逊 AI芯片英伟达

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

2024-05-21

开幕在即！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆拉开精彩帷幕！SEMI-e第六届深圳国际半导体展将于6月26-2...

芯片设计半导体制造第三代半导体

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