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晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶

1月12日,晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经...

半导体设备 半导体硅片 晶盛机电

材料/设备

登上《Nature》,南大团队在二维半导体领域取得新突破!

2023年1月11日,南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approaching the quantu...

晶体管 半导体技术

材料/设备

北方华创预计2022年度净利同比增长95%-141%,客户订单有序交付

1月11日,国内集成电路高端工艺装备企业北方华创发布2022年度业绩预告,预计2022年度营业收入13.50亿元–15.60亿元,比上年同期增长39....

半导体设备 北方华创 电子元器件

材料/设备

江丰电子拟6000万元参设半导体产业投资基金

1月11日,江丰电子发布公告称,公司拟与丽水市绿色产业发展基金有限公司、四川港投博雅产融投资有限公司...

半导体材料 半导体产业 江丰电子

材料/设备

大基金二期投资后,这家SiC设备厂获2亿大订单!

1月9日,北京烁科中科信电子装备有限公司发布消息称,开年新签整机累计达11台,合同总额突破2亿元...

半导体设备 碳化硅 大基金

材料/设备

东尼电子斩获碳化硅衬底大单,2022年净利最高同比预增229.20%

1月9日,东尼电子发布公告称,公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

推动突破“卡脖子”问题,深圳规划建设首个高端电子化学品产业园

据深圳晚报等报道,为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障,推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”问题,支持深汕汽车城智...

集成电路 半导体材料

材料/设备

平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

盛美半导体设备研发与制造中心封顶,规划产能超过年产600台

据上海经信委消息,1月6日,盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行。在东方芯港建设的盛美半导体设备研发与制造...

半导体设备

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