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投资3.23亿元,住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

日本半导体材料厂商住友电木(Sumitomo Bakelite)近日发布消息称,公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂,以提高其半导体封装材料的...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

21年来首次!佳能扩产光刻机设备!

据日经新闻报道,佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量,将其在日本的半导体制造设备产量翻一番...

半导体设备 EUV光刻机 光刻胶

材料/设备

全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院

近日,为应对半导体设备人力供需失衡挑战,晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕...

半导体设备 晶圆代工 联电

材料/设备

晶盛机电第1000台金刚线切片机下线

近日,晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅...

半导体设备 晶盛机电

材料/设备

半导体设备高光时刻来临,景气度有望拉满第三年

2021年和2022年是全球半导体设备行业的高光时期。2021年高涨的设备需求由景气的下游市场和需求旺盛的中游晶圆制造共同支撑...

半导体设备 EUV光刻机 MOCVD设备

材料/设备

12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道,日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟,将共同开发半导体生产中使用的新一代材料...

半导体设备 半导体封装 半导体材料

材料/设备

鼎龙股份:目前已在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液产品上取得了突破

近日,鼎龙股份在接受机构调研时表示,公司 CMP 抛光垫产品已经深度渗透国内各家主流晶圆厂的供应链,成为了部分客户的一供,在其他客户端的...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

中微公司:临港生产研发基地大部分封顶,预计明年上半年投入使用

9月27日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)在投资者互动平台表示,公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基...

半导体设备

材料/设备

15亿元!拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户

据西咸新区泾河新城消息,9月28日,拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户西咸新区泾河新城...

半导体设备

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