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青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入

据“isabers青禾晶元”消息,12月23日,半导体异质集成技术企业青禾晶元(天津)复合衬底量产示范线首台设备搬...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

预计2024年投入运营,半导体材料厂商在韩建厂

12月20日,富士胶片宣布计划在韩国建设一家工厂,生产用于半导体制造的先进材料,新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

日本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定重要物资”

据日本广播协会(NHK)消息,日本政府在12月20日的内阁会议上决定将11个领域的物资指定为“特定重要物资”。11个领域为半导体...

半导体材料

材料/设备

三安/华中科大等参与,这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项

近日,由山西省科学技术厅推荐、山西中科潞安紫外光电科技有限公司牵头的国家“十四五”重点研发项目“大功率深紫外AlGaN基LED发光材料...

半导体材料 半导体元器件

材料/设备

深圳再加一个第三代半导体产业基地!

青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目,位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角,占地逾8000平方米,总建筑面积近50000平方米…

半导体 第三代半导体

材料/设备

这项冷场发射技术加速先进芯片开发

可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷,以加快次世代闸极全环(Gate-All-Around,GAA)逻辑芯片…

芯片 应用材料

材料/设备

金宏气体:公司已规划了5个高纯氢气制造基地,总产能超1亿标方/年

12月19日,金宏气体在投资者互动平台表示,公司已规划了5个高纯氢气制造基地,总产能超1亿标方/年;目前公司氢气营收中氢能源应用场...

半导体材料 高纯特种气体

材料/设备

芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元

12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目保持不变...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备

韩企开发石墨烯EUV光罩护膜,瞄准台积电/三星/英特尔等潜在客户

韩国媒体报导,一家韩国公司开发出一种新材料,有望显著提高荷兰半导体设备企业ASML的极紫外光微影曝光设备 (EUV) 的良率...

半导体设备 EUV光刻机 光罩厂

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