材料/设备资讯-第123页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域

2023-01-06

1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司51%的股权...

半导体设备

江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额，完善产业布局

2023-01-05

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术...

集成电路半导体材料江丰电子

突破！中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功

2023-01-05

据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪已研制成功，可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳...

集成电路半导体设备光量子芯片

外延并购“傍身”！长川科技2.77亿元定增申请获批

2023-01-05

借助外延并购，长川科技持续完善产品布局，强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日，长川科技发布公告称...

半导体设备封装测试长川科技

氖气价格大跌，芯片厂商预计价格或将回落到俄乌冲突前水平

2023-01-04

1月3日，据韩国电子产业媒体The Elec报道称，用于芯片生产中使用的氖气价格开始下降。报道指出，由于俄乌冲突爆发，晶圆制造或半导...

三星芯片半导体材料

和研科技计划投资3.15亿兴建半导体产业项目

2023-01-04

据“悦读沈北”消息，2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技与沈北新区...

半导体设备

专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资

2023-01-04

近日，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本...

半导体材料碳化硅第三代半导体

盛美上海：预计2023年全年营业收入36.5亿元-42.5亿元

2023-01-03

1月4日，半导体设备企业盛美上海发布公告称，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2023年全年的营业收入...

半导体半导体设备

美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商

2023-01-03

据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股...

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