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芯睿科技新项目开工 累计出货近50台

据苏州纳米城消息,12月14日,苏州纳米城企业苏州芯睿科技有限公司在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约...

半导体 半导体设备

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联仕新材料项目一期主体工程基本完工,预计明年12月建成投产

据荆州经开区消息称,近日,联仕新材料项目一期主体工程已基本完工,预计2023年12月建成投产运营,可年产18.64万吨高纯湿电子化学品...

半导体材料

材料/设备

电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息,近日,电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”,标志着新产业基地进入试生产...

半导体材料 碳化硅 外延片

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晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方

近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资...

氮化镓 晶湛半导体

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中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项

近日,中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破,牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目,获得国家科技部...

半导体设备 半导体技术 第三代半导体

材料/设备

总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开...

集成电路 IC封装 半导体材料

材料/设备

盛美上海进军PECVD市场,首台PECVD设备将于几周内交付

12月12日,盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品...

半导体设备

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半导体材料需求“水涨船高”,索尔维如何迎“难”而上?

近年来,面对持续的“芯片短缺”, 同时,疫情下众多产业向数字化转型, 下游汽车、电子、5G等多领域的旺盛需求...

半导体设备 摩尔定律 半导体材料

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半导体上市企业融资计划生变

12月9日,至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案,综合考虑目前资本市场环境的变化,结合公司实际情况、发展规划等诸多因素...

半导体设备 至纯科技

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