材料/设备资讯-第174页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

2021-11-30

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶...

碳化硅第三代半导体

华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目

2021-11-26

11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可...

半导体设备芯片测试华兴源创

河北省最新“十四五”规划出炉！加快发展第三代半导体、集成电路等领域

2021-11-26

近日，河北省人民政府办公厅发布关于印发《河北省建设全国产业转型升级试验区“十四五”规划》的通知...

集成电路半导体材料第三代半导体

浦东海关开展原材料减免税快审试点为集成电路企业提供有力支撑

2021-11-26

据澎湃在线消息，为进一步发挥国家支持集成电路产业的税收优惠政策效应，海关针对集成电路产业进口生产性原材料“品种固定、数量大、多批次...

集成电路半导体产业

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

2021-11-25

11月23日，浙江东尼电子股份有限公司宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元/股...

半导体材料碳化硅

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单

2021-11-24

11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目...

半导体材料碳化硅露笑科技

芯生代项目获1500万元投资涵盖第三代半导体领域

2021-11-23

据温州网报道，11月19日，世界青年科学家峰会创业基金在2021年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式...

半导体材料功率半导体第三代半导体

福耀科技大学选址福州，聚焦精密仪器与装备等制造业高端技术短板

2021-11-23

11月20日，福州市人民政府与河仁慈善基金会签订福耀科技大学建设战略合作框架协议。校园最终选址福州高新区，河仁慈善基金会出资100亿元...

12亿元！金宏气体与北方集成电路技术创新中心签订供应合同

2021-11-22

11月19日，苏州金宏气体股份有限公司发布公告称，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签订“供应合同”...

集成电路半导体材料高纯特种气体

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