材料/设备资讯-第173页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川

2021-12-06

12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志着...

半导体材料晶盛机电碳化硅

2.4亿元南京大学半导体装备及电子新材料项目签约唐山预计明年五月份投产

2021-12-03

据曹妃甸发布消息，11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式举行。该项目计划总投资2.4亿元...

半导体设备半导体材料

众硅科技完成近2亿元融资加速12寸CMP设备商业化落地

2021-12-03

近日，杭州众硅电子科技有限公司宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海...

半导体设备

晶湛半导体总部大楼奠基

2021-12-02

据苏州工业园区发布消息，12月2日，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州举行。据悉，该项目位于纳米城E地块，总建筑...

半导体材料氮化镓

当第三代半导体产业龙头遇上行业资深专家...

2021-12-02

随着新能源汽车、5G、光伏储能等市场迅速发展，以SiC、GaN为代表的化合物半导体材料正处于爆发前夜...

氮化镓第三代半导体化合物半导体

鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单

2021-12-02

12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，鼎汇微电子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光垫产品...

半导体材料鼎龙股份

盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

2021-12-02

今日（12月2日），作为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，盛美半导体设备宣布...

半导体设备晶圆封装

露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片

2021-12-01

11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片...

半导体材料碳化硅露笑科技

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

2021-11-30

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司...

集成电路芯片半导体材料

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