材料/设备资讯-第177页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

2021-11-08

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM...

芯片半导体设备晶圆封装

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

2021-11-05

近日，江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投...

碳化硅第三代半导体

国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶

2021-11-05

随着疫情反弹导致全球部分地区的海运紧张、港口和通关阻滞，运输存储、交期相对敏感的电子材料供应链仍然危机重重。据CSIA消息...

年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即

2021-11-04

近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书...

半导体材料氮化镓

ATH芯片封装设备三期项目开工预计2022年8月底建成投产

2021-11-04

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司宣布芯片封装设备三期项目正式开工。据官微介绍，ATH于2010年设立...

半导体设备芯片封装

投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产

2021-11-04

据哈尔滨新区报报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司产学研聚集区项目一期预计明年竣工正式投产...

半导体设备碳化硅

中欣晶圆半导体材料研究院正式成立

2021-11-02

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布，半导体材料研究院成立仪式在杭州举行，据介绍，半导体材料研究院...

晶圆半导体材料半导体制造

江丰电子：拟4亿元投建超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材（扩建）项目

2021-11-02

11月1日江丰电子晚间公告，公司拟与海宁市尖山新区管理委员会签署投资协议书，建设浙江海宁基地超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材...

半导体江丰电子

晶瑞电材拟定增募资不超2.77亿元扩充半导体高纯试剂品种

2021-11-02

11月1日晚间，晶瑞电材披露以简易程序向特定对象发行股票预案。预案显示，晶瑞电材本次发行的最终发行对象为不超过35名...

集成电路半导体材料晶瑞电材

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