2021-05-11
据金山工业区消息，5月8日，金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式，东微电子计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心...
2021-05-08
就在几天前（5月3日），韩国宣布启动“X-band GaN半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通信设备半导体企业RFHIC（艾尔福）被选定为课题牵头企...
2021-05-08
总建筑面积76728平方米，一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等...
2021-05-08
主营OLED材料研发的百可半导体一期厂房年生产目标已达到2000万元，预计今年六月即可开展二期厂房建设，预计18个月实现建成投产...
2021-05-07
2020年，公司的增长主要来源于半导体客户，如长江存储增长一倍多（长江存储同比增长1.4倍，占比近6个点），中芯国际、华润微增长30%多...
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