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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-05-17
根据韩媒BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心...
ASML 半导体设备 光刻机
材料/设备
据西安高新消息，由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施的化合物半导体外延片研发和生产项目签约...
半导体材料 化合物半导体
2021-05-14
5月14日消息，日前，嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生多项工商变更，新增投资人小米长江产业基金...
半导体设备 半导体封测 小米
据天津日报消息，华峰测控天津集成电路先进测试设备产业化基地建设项目正在进行最后阶段的装饰装修施工，预计6月底将全面竣工...
集成电路 半导体设备 IC测试
2021-05-13
近日，南大光电在业绩说明会上表示，公司已建成2条ArF光刻胶生产线。ArF光刻胶产品开发和产业化项目...
半导体材料 南大光电 光刻胶
5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料塔山计划项目....
半导体 芯片 半导体材料
5月12日，晶瑞股份发布关于子公司年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目的进展公告...
集成电路 半导体材料 晶瑞电材
2021-05-12
日本硅晶圆大厂SUMCO表示，12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷，而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求...
硅晶圆 半导体材料 硅片
2021-05-11
5月8日，中央电视台《新闻联播》报道了山西省转型发展取得的新成果。《新闻联播》在报道中指出，在山西省半导体研究院...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )
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