2021-04-19
日前，恒坤股份发布公告，公司拟在漳州高新技术产业开发区投资建设半导体相关材料项目，拟投资总额不超过2.50亿元人民币...
2021-04-19
万业企业发布2020年财报，根据财报显示，公司实现营收9.31亿元，扣非净利润2.15亿，而在这份财报中最值得注意的是，由于万业企业持续深化向集成电路...
2021-04-19
日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...
2021-04-16
SABIC展示了一系列亮眼的面向包装、汽车、建筑、医护健康、消费品等领域的高性能材料解决方案，践行其应对循环经济挑战的承诺。
2021-04-15
惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示，因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡，受多种市场因素影响，TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨...
2021-04-15
深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）成立，注册资本20亿人民币，经营范围为创业投资业务。股权穿透图显示，该公司由华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限...
2021-04-15
根据日经评论15日引述知情人士报道，由于部分关键设备的交货周期延长至12个月，服务厂以及IC基板供应商的产能扩充计划都遭受拖累...
2021-04-15
昨日，铜箔基板（CCL）大厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火灾，消防队于夜间12点左右接获报警并前往救援，并无人员伤亡。但受火灾影响，目前新埔厂已全厂断电...
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