2021-04-09
广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计达产后产值可达5亿元...
2021-04-08
北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产...
2021-04-08
日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元，占地72亩，主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...
2021-04-06
尹志尧表示，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线和先进封装生产线上...
2021-03-31
日前，福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...
2021-03-31
昨日中微公司发布其2020年年报，报告期内，中微公司实现营业收入22.73亿元，较上年增长16.76%。归属于上市公司股东的净利润4.92亿元，同比增...
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