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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-11-28
据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实....
半导体设备 半导体技术
材料/设备
2024-11-27
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...
半导体材料 半导体制造 第三代半导体
据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可....
半导体设备 半导体材料
2024-11-26
11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....
芯片封装 半导体材料
据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯....
半导体材料 碳化硅
2024-11-21
近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官方资料显示，吉姆西是一...
半导体设备 半导体IPO
2024-11-20
全球碳化硅大厂Wolfspeed11月18日表示，由于电动汽车需求放缓带来的挑战越来越大，董事会罢免了首席执行官格雷格·洛（Gregg Lowe）的职...
碳化硅 第三代半导体
2024-11-19
11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司...
深交所披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司创业板IPO已于11月6日注册生效。招股书显示，黄山谷捷是一家专业从事功率...
功率半导体 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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