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12英寸氮化镓,新辅助?

第三代半导体材料氮化镓,传来新消息:日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

9月5日,国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议,中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

签约,三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

据三安半导体消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能.....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

沪硅产业透露硅片市况

沪硅产业董事、总裁邱慈云表示,该公司现状与全球趋势整体一致,12寸随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升...

硅片 沪硅产业

材料/设备

国产半导体设备,又“爆单”

9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来....

集成电路 半导体设备 晶圆封装

材料/设备

盛美半导体:收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单

9月5日,盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单:其中两台来自一家美国客户,另外两台来....

半导体设备 晶圆封装

材料/设备

SEMI:上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元,超过了韩国、中国台湾和美国的总和

近日,国际半导体产业协会(SEMI)表示,今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备

9月4日,盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装(FOPLP)应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关工艺中....

半导体设备 IC封装

材料/设备

芯联集成半年报成绩喜人,PCIM最新产品接连亮相

8月30日,芯联集成交出2024年上半年答卷,营业收入同比增长14.27%,同比减亏57.53%。其中,芯联集成的第二增长曲线SiC MOSFET业务...

晶圆代工 芯片设计 碳化硅

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