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三星力拼台积电3纳米制程,转移成熟制程员工到先进制程

外媒报导,三星最先进3纳米制程面临困难,不过问题不是技术落差,而是半导体人才短缺,三星晶圆代工似乎没有足够研发人员维持3纳米制程...

三星 晶圆代工

制造/封测

Integra投资18亿美元,美国最大封装厂开建

近日,堪萨斯州(Kansas)州长Laura Kelly宣布,美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies,将在威奇塔(Wi...

封装测试 芯片封装

制造/封测

总投资2.18亿元,天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工

据天津高新区消息,近日,天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个,总投资1208亿元。其中,高新区在渤龙湖.....

集成电路 封装测试 电子元器件

制造/封测

欧洲半导体大厂或将助力,印度晶圆制造迎新进展

近期,印度媒体报道,鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体(STM)成为合作伙伴,参与在印度制造半导体芯片...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

商务部:支持自贸试验区推动集成电路等全产业链开放

近日,商务部副部长郭婷婷在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上表示,推动集成电路等重点领域全产业链开放创新发展...

集成电路

制造/封测

赛微电子:子公司微芯科技与江苏璞芯签署《投资协议书》

2月6日,赛微电子发布关于全资子公司对外投资设立参股子公司并完成工商注册登记的公告。据披露,赛微电子全资子公司...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

美国SIA和印度IESA计划成立工作组,加强全球半导体生态系统合作

近日,美国半导体行业协会(SIA)和印度电子和半导体协会(IESA)联合宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系...

半导体 鸿海集团 半导体制造

制造/封测

浙江“415X”先进制造集群方案发布

近日,《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案(2023—2027年)》 。其中透露,浙江将推出迭代产业基金3.0版,设立新一代...

先进制造业

制造/封测

东莞:2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模

1月29日,广东省东莞市人民政府发布关于印发《关于坚持以制造业当家 推动实体经济高质量发展的若干措施》...

集成电路 第三代半导体

制造/封测