注册

从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%...

晶圆代工 联电 半导体制造

制造/封测

再添一座新工厂?印度的半导体布局

据印度媒体近日报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) ...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成,该项目分为两期,目前一期项目...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”工程助力

日前,广东省集成电路基金、广州产投集团、增城产投集团联合完成对广东越海集成技术有限公司(下称“越海集成”)1.65亿元融资,助力广州市增...

芯片制造 粤芯半导体

制造/封测

朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

12月2日,朗科科技发布公告称,公司拟与正源芯设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂...

存储芯片 封装测试 朗科科技

制造/封测

年产2.8亿块集成电路产品 南通通富微电三期工程封顶

据通富微电官微消息,11月30日,南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行...

集成电路 封装测试 通富微电

制造/封测

全球再添一座新工厂,12英寸硅晶圆已渐成主流

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers Amer...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

制造/封测