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半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展

近期,半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户,包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项...

集成电路 半导体制造 IGBT

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立讯精密:135亿元定增申请获证监会审核通过

近日,立讯精密发布公告称,中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非...

智能制造 半导体制造 立讯精密

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南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工

据南京广播电视台11月8日报道,南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工...

华天科技 存储器封测 射频器件

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拟投资36.5亿元,西人马一集成电路项目落户上海金山

据智造金山消息显示,11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司签约。公开消息显示,该项目拟投资36.5亿元...

芯片制造 第三代半导体 外延片

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首次突破万亿!近10年我国集成电路产业复合增长率19%

我国是全球重要的集成电路市场,对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则,致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链...

集成电路 芯片制造 芯片设计

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成都高新区:力争到2025年集成电路产值突破2000亿元

据程度高新区消息,11月6日,时值第五届中国国际进口博览会举办期间,成都高新区在上海举办“共话芯路 新芯向蓉“成都集成电路产业挑战与机遇...

集成电路

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晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来重要进展

继中芯国际之后,第二家港股芯片公司回A股上市迎来新进展。11月4日,华虹半导体在上海证券交易所科创板IPO的申请已获得了受理...

晶圆代工 华虹集团 科创板

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日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封装技...

日月光 先进封装

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