注册

华天科技与韶实集团共同投资 韶华科技一期建设项目开工

据韶关日报报道,5月29日,韶华科技一期建设项目开工活动在广东韶关新区沐溪工业园举行。该项目由华天科技与韶实集团共同出资9.7亿元...

华天科技 集成电路 半导体封测

制造/封测

总投资2亿!这个SiC封装项目厂房即将封顶

5月27日,辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示,该项目总投资2亿元...

芯片封装 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片,4nm下半年风险试产

外界预估,A15芯片已于本月在台积电投产,大约从8月开始会大量产出,并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面,A15将使用与A14相同的5nm制...

台积电 苹果公司

制造/封测

特斯拉欲收购旺宏六寸晶圆厂,但难度很大

据金融时报报道,知情人士表示,特斯拉将采取非同寻常的步骤,即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出,特斯拉正努力尝试收购一家工厂,以解决面...

晶圆代工

制造/封测

曲线救国,富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份

据知情人士称,富士康正谈判收购马来西亚科技公司Dagang NeXchange(DNeX)的股份。

半导体 富士康

制造/封测

格芯上市,估值300亿美元?

格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美元。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出最终决定,未来不排除可能改变主意。

格芯

制造/封测

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020...

硅晶圆 半导体芯片

制造/封测

估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO

根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为...

晶圆代工 格芯

制造/封测

1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?

根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加...

台积电 晶圆代工 索尼

制造/封测