制造/封测资讯-第329页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

美国拟砸520亿美元扶植半导体，力拼8月休会前通过

2021-06-29

近期全球产业饱受芯片短缺所苦，让美国政府决心砸重金提振半导体业，研拟5年拨款520亿美元，扶植本土半导体制造...

半导体产业

粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！

2021-06-29

据广州黄埔发布消息，6月28日，广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目集中动工...

集成电路粤芯半导体

长电科技绍兴项目一期主体工程结顶！预计12月竣工通线

2021-06-29

越城发布消息显示，6月28日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶...

集成电路半导体封测长电科技

扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产

2021-06-29

据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。该项目占地400亩，总建筑面积约28万平方米...

集成电路半导体封测功率半导体

梁孟松获授中芯国际40万股限制性股票

2021-06-28

6月25日，中芯国际召开股东大会，会议通过投票表决，审议通过了多项议案，其中包括批准及确认根据2021年科创板限制性股票激励计划...

集成电路晶圆代工中芯国际

半导体后段制程新战场，揭密台积电赴日盘算，瞄准“这个技术”

2021-06-28

为避免日本擅长的材料、设备等产业随客户到美国设厂，导致日本产业空洞化，日本经济产业省积极邀请台积电到日本设厂...

台积电芯片制造半导体材料

瑞萨电子：那珂N3栋产能已恢复至灾前100%

2021-06-25

6月25日，瑞萨电子宣布，截至6月24日晚，那珂工厂N3栋产能已经恢复至在灾前100%水平。瑞萨电子那珂工厂N3栋于3月19日发生火灾...

全球再添一条晶圆生产线！

2021-06-25

6月24日，荷兰安世半导体(Nexperia)在其官网宣布，其位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动...

晶圆制造安世半导体闻泰科技

意法半导体与Tower Semiconductor合作加快意大利300mm晶圆厂建设

2021-06-25

6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建...

意法半导体晶圆制造

< 327 328329330 331 332......479 >

粤公网安备 44030402006426号