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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-05-19
据宝鸡日报日前报道，宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产...
集成电路 芯片 半导体封测
制造/封测
根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案，日本政府计划增加支出，以促进先进半导体的生产，并推动大规模投资开发电动汽车用电池...
半导体 集成电路 芯片制造
2021-05-18
韩国媒体报道指出，目前三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂...
三星 集成电路 晶圆制造
在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久，台积电也有了新的动作！台中国湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表...
台积电 晶圆制造 半导体技术
2021-05-17
5月17日，长电科技发布大股东集中竞价减持股份计划公告，国家大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3559.11万股...
半导体封测 长电科技 大基金
今年以来，全球范围的缺芯现象引起了社会各界对晶圆代工的重点关注。纵观大陆本土晶圆代工产业，除了龙头企业中芯国际外...
晶圆代工 华虹集团 晶圆制造
天津日报消息，5月15日，华慧芯二期光电子芯片产线项目落地中新天津生态城滨海旅游科技产业园，项目投产后可年产光电子芯片3600万颗...
半导体 芯片 5G网络
国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术...
集成电路 芯片制造 摩尔定律
据《路透社》报道，晶圆代工龙头台积电在2020年决定前往美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5纳米晶圆厂之后...
台积电 晶圆代工 晶圆制造
NAND FLASH ( 2026/4/28 18:34:27 )
DRAM ( 2026/4/28 18:34:27 )
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