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不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前...

台积电 晶圆代工

制造/封测

注册资本9.7亿元,华天科技成立控股子公司

5月25日, 天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)与韶关新区实业集团有限公司(以下简称“韶实集团”)签署《股东出资协议》,拟共同出资成立控...

华天科技 半导体封测

制造/封测

郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半...

长电科技 半导体封装

制造/封测

美国政府520亿美元半导体发展资金,将促进兴建7-10座晶圆厂

美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示,美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金,可能为美国新建置7-10座新晶圆厂.....

半导体 集成电路 晶圆制造

制造/封测

总投资18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞

近日,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业面向全球揭榜...

半导体 半导体设备 封装测试

制造/封测

传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材...

台积电 苹果公司 芯片测试

制造/封测

长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

据新华社5月21日报道,一期投资80亿元的长电科技绍兴项目正在加紧建设,长电科技项目总经理梁新夫表示,该项目计划今年8月完成...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州

龙门发布消息显示,5月10日,广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园...

半导体 芯片 芯片封装

制造/封测

天津产业链发展三年行动方案:加快建设世界最大的8英寸芯片生产基地

近日,天津市工业和信息化局印发《天津市产业链高质量发展三年行动方案(2021—2023年)》...

集成电路 芯片 芯片制造

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