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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-06-10
6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等...
台积电 晶圆代工 芯片制造
制造/封测
2021-06-09
6月9日，在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇...
集成电路 芯片制造 摩尔定律
近日，合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”...
集成电路 芯片制造 合肥晶合
深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，提到加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设...
集成电路 芯片 中芯国际
2021-06-08
据日经中文网6月8日报道，日本经济产业省将与美国IBM合作，强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架...
半导体 IBM 半导体制造
缺芯片！芯片荒！这张多米诺骨牌，正在全球产业链上传导。而每一张牌倒下，都引起新的连锁反应...
半导体 集成电路 芯片
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司 8英寸硅基氮化镓芯片量产仪式在江苏汾湖高新区举行，这标志着...
氮化镓 第三代半导体 化合物半导体
2021-06-07
长电科技表示，转让对价合计为6,125万美元，扣除投资成本2,450万美元，本次交易预计可产生收益3,675万美元。
长电科技
晶圆代工龙头台积电传出新增一名员工确诊，这名员工与另一名京元电员工为同住家人；对此，台积电仅对媒体回应表示，该名员工过去几天并没有进公司，因此并不影响...
台积电 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/4/28 18:34:27 )
DRAM ( 2026/4/28 18:34:27 )
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